stm32学习 4 stm32的基础知识（系统架构）

STM32系统框架

1.cortex M内核 芯片

内核和调试系统是由ARM公司授权 其他的外设如（外设 存储器 时钟和IO）由芯片公司设计并制造

1.F1架构

想访问挂载在APB的外设 的通过桥

左边主动单元 右边主动单元 通过总线的矩阵连接DMA1 DMA2 和Cortex-M3
可以看到右边被动单元想要访问挂载在APB上的外设 需要通过桥来访问 在左边的主动单元中 Cortex-M3 直接通过ICode来访问flash 不经过总线矩阵 使得程序（储存在Flash中）能够高效运行
对于学习来说 最重要的是三根总线AHB系统总线 APB1 和APB2 内核（Cotrex-M3）的最高频率是72mhz 而AHB系统总线的最高频率是72mhz APB1 的频率是36mhz
APB2的频率是72mhz（挂载不同的外设 需要不同的工作频率）分为不同频率的时钟总线

F4系统架构（板子是F4架构的探索者）

8个主控总线 +7个被控总线

AHB1包含了APB1和APB2上挂载的外设 （F1架构讲过）
F4系统架构图

s系列的接口 有8个 代表8个主控总线 （主动发起通信）m系列代表7个被控总线（被动接受通信）小圆圈代表 如S0可以通过总线矩阵访问M0口（Flash）没有小圆圈就不能访问
CCM RAM：只能存数据，优点是访问速度快(直接连接到内核） 缺点是不支持DMA

左边找主控总线（8个）先找总线矩阵 中间那个竖着的AHB-bus… 左边就是主控总线 右边就是被控总线 再看M3内核
打叉的是用不到的接口 CCM是之前介绍过的（不包含在内核里面）
再看AHB1这个总线 168mhz

挂载的外设

到此分为桥 APB1 和APB2 都是挂载外设的 F4架构的外设主要是挂载在APB1 （42mhz）和APB2 （84mhz）上

F7系统架构

AXI转多重AHB桥 （三个接到总线矩阵） 一个通过64位AHB接到FLASH 看总线矩阵的上方 有12个总线主控制器（主动通信） 右边有8个从控制器 （被动通信）（小圆圈代表可以访问）
DTCM RAM直接连接到内核 ITCM RAM也是如此

详细的系统构图 找到总线矩阵（中间圈起来的）12个总线主控制器（左边）8个总线从控制器 再看内核 I-Cache 和D-Cache是内核缓存数据和指令的 如果内核想要读取数据和指令需要通过总线矩阵来访问 FLASH和SRAM 有可能需要等待 但是把数据和指令缓存到内核就保证了内核的急速运行 再看AHB1 216MHZ 可以给FLASH 提供时钟 还可以给多个设备提供时钟 （同样的颜色）

H7的系统架构

系统简图

注意总线是32位总线还是64位总线 再看从接口（被动发起通信 嵌在外面的） 主接口（主动发起通信 嵌进去） 三个总线矩阵 如果挂载的外设多 挂载的设备多 只需要访问对应的总线矩阵就行了 避免了等待 极大的提高了运行效率 接着功耗更低 不需要用的总线矩阵直接断电 D1有两个主接口 可主动访问D2 和D3 其他也是如此

观察总线主设备和总线从设备 是否可以访问 -是不可访问 d是可直接访问 阴影也是可访问