存储器扫盲

 依然源自《主流ARM嵌入式系统设计技术与实例精解》

 

关于存储器

文档原则：这事儿不可说的太细，不高大全。
用途：储存数据，比如代码，数据文件，变量等。

一般嵌入式都会涉及到片内存储器和片外存储器，前次做得单片机的项目就我完全是利用 片内的Flash，RAM以及ROM这些片内存储器。现如今升格成32位的ARM了，FLASH和SDRAM也 顺势就跑到外面来，当然也大了很多，内存相对没有原先的要求那么苛刻了。当然用的SoC 片子里面还是自有它集成的存储器的，I-Cache, D-Cache一个都不少。

 

关于静态随机存储器SRAM
一般用作Cache，快速，价高，集成度相对低，无需刷新，鉴于定位，不做介绍了。

关于动态随机存储器DRAM

一般的主存，利用电容快速充放电来记录数据，比SRAM稍慢，大概1/10速度，集成度高， 需要动态刷新来维持数据。关于SDRAM和DDRAM以及DDR2，DDR3等的区别和具体内容不做 介绍了。 SDRAM指同步动态随机存储器，这里同步指的是和CPU的时钟同步。SDRAM一般在一个方波的
上升沿执行一次读或写操作，而DDR在上升沿和下降沿各执行一次，所以速度可以加倍。

 

 

关于Flash
概述
    两大类，NOR闪存（源自Intel）和NAND闪存（源自Toshiba）。
    NOR闪存，适合存储少量的代码，支持XIP（execute in place）方式执行。即程序可直接运行于闪存。可用于加快系统启动速度。传输效率高，写入擦除慢，接口方便。主要占据1~16MB的市场，一般用来存程序代码。
    NAND闪存，单元密度大，写入擦除快，需要特殊管理接口。扎根大容量市场。一般用来存数据。
连接
    NOR闪存可以像其它存储器一样直接与微处理器相连，并在上面执行代码。NAND则需要
    提供特殊的设备接口。另外NAND要注意如何隔离坏块，防止对坏块的写入。一般在NOR
    闪存上运行代码不需要什么软件支持，但是在NAND软件上运行代码，通常需要驱动程
    序，也就是内存技术驱动程序（MTD），NAND和NOR在写入和擦除时都需要MTD。
常用器件和厂商
    NOR闪存，SST, INTEL, MICRON等。常用型号：28F128, 28F256, 28F640
    NAND闪存，SAMSUNG, MICRON等。常用型号有：29F2G08, 29F4G16等

 

传统的FLASH必须先擦除然后才能写，现代新开发的支持bit alterability的PCM技术的
FLASH可以直接写，而不需要事先擦除。

编程时基本的操作：lock, unlock, program, erase。由于这些操作各个厂商都不同，所
以定义了统一的命令标准集CFI，它允许设备标识它自己和它的关键操作参数。

NOR
可以像RAM一样随机读和写，但是必须按块的方式擦除，擦除的时候把擦除块的所有的位都
变为1，典型的块大小为64、128、256KB。对于序列数据的写操作，NOR型FLASH要比NAND型
FLASH慢许多。由于NOR支持XIP，由于可以随机读取每个地址，所以CPU一般可以在NOR上执
行程序，即支持XIP。
老式的NOR闪存不支持坏块管理

NAND
工作形式更像是块设备。每个块包含许多页，这些页的典型大小为512、2048或者4096B。
每页关联一个12~16字节的错误检测或纠正码ECC，NAND依赖ECC进行纠错和检错。NAND读
和写都必须以页为最小单位，擦除必须以块为最小单位。NAND的另一个限制是同一个块内
的数据必须序列的写入。
NAND闪存也需要由设备驱动或者一个独立控制器进行坏块管理。两种坏块管理方式，一种
是划分逻辑块和物理块，保留一部分块存放映射表并处理坏块；另一种是在上电的时候扫
描每个块在RAM中创建一个坏块的映射表。NAND出厂的时候允许存在一些坏块，这个大大
降低NAND的成本。
当在NAND存储器中执行软件代码时，常使用虚存机制，代码首先被交换到RAM中，然后在
RAM中执行。不过一般NAND用来存储数据，而不是用于执行代码。

标准化工作
开放NAND闪存接口工作组（Open NAND Flash Interface Working Group）开发了NAND的芯
片级标准--ONFI标准。它包括NAND FLASH的物理引脚形式；读写擦除NAND的命令集；自我
标识机制。
非易挥发性存储器主机控制器工作组（Non-Volatile Memory Host Controller Interface
Working Group）NVMHCI。

NOR和NAND在两个主要方面不同：独立内存单元连接方式不同；提供读写的接口不同（NOR
允许随机读，NAND只允许按页访问）

串行接口的闪存，使用一个串行接口，典型的是SPI，支持序列数据访问，一次传送一位。
优点在于相对于并行接口来说较少的PCB连线，可以减少PCB板面积、省电以及降低整体成
本（原因有xxx）。常用来存放嵌入式系统的固件。
2006年闪存大概占据了整个半导体市场产值的8%，半导体存储市场的34%。

 

关于Memory Technology Devices(MTD)，不做介绍。