![](https://img-blog.csdnimg.cn/20201014180756927.png?x-oss-process=image/resize,m_fixed,h_64,w_64)
PCB
qqliyunpeng
努力天天有收获,努力将知识都记下来。
展开
-
器件的封装尺寸
画PCB的时候经常用到的封装,有名字但是不知道chicu原创 2014-11-25 10:20:40 · 1522 阅读 · 0 评论 -
allegro中查看寄生参数
在allegro中可以查看线的寄生参数,这个命令所在的位置在如下如位置:原创 2015-03-26 10:37:43 · 2044 阅读 · 0 评论 -
allegro学习--区域约束
前言:在有些情况需要我们在走线时在某些区域的时候,线是细的,例如BGA封装的FPGA在引出线的时候,我们希望在FPGA内部的线细,出了FPGA后,线变粗。如图:这就用到了区域的规则约束。实现:步骤1、调出约束管理器对于走线部分的约束是物理约束或者简单的方式是选择然后在左边框里选择步骤2、先创建一个”标签“(CSet)在原创 2015-03-26 13:27:36 · 6366 阅读 · 0 评论 -
pcb中几个层的解释
阻焊层(Solder Mask):又称为绿油层,是PCB的非布线层,用于制成丝网漏印板,将不需要焊接的地方涂一层阻焊物质,防止焊接PCB时焊锡在高温下的流动性。在阻焊层上预留的焊盘大小,要比实际焊盘大一些,其差值一般为10~20mil,在制作PCB时,使用阻焊层来制作涓板,再以涓板将防焊漆(绿、黄、红等)印到PCB上,所以PCB上将焊盘和过孔外,都会印上防焊漆。热风焊盘(Thermal Rel原创 2015-03-17 09:59:35 · 3441 阅读 · 0 评论 -
焊盘的层面剖析
通过孔焊盘:从顶到底依次是a)、顶层防焊层(SolderMask_Top)b)、顶层引脚(Pin>Top)c)、热风焊盘(Thermal Relief)d)、阻焊盘(Anti pad)e)、底层引脚(Pin>Bottom)f)、底层防焊层(SolderMask_Bottom)贴片焊盘:从顶到底依次是a)、顶层锡膏防护层(Paste Mask_Top)b)、顶层阻原创 2015-03-17 10:25:57 · 1180 阅读 · 0 评论 -
焊盘的制作
一、通过孔焊盘的制作计算部分:孔径:DIP元器件引脚应与通过孔公差配合良好----通孔直径大于引脚直径8~20mil,大点可确保透锡良好。元器件的孔径形成序列化:40mil以下按4mil递减,以上按5mil增加:40、45、50、55,,36、32、28、24、20、16、12、8。(孔径(钻孔直径)要匹配到这些个值)焊盘盘面的计算不是一个公式,原创 2015-03-17 14:25:14 · 2107 阅读 · 0 评论 -
flash-热风焊盘的制作
热风焊盘的内径(ID)等于钻孔直径+20mil,外径(OD)等于Anti-pad的直径,通常是比焊盘的直径大20mil。开口宽度等于(OD-ID)/2+10mil,保留整数位。如果焊盘50mil,钻孔尺寸32mil。则热风焊盘书上给的是ID=45mil,OD=70mil,开口宽度为20mil。命名为tr45x70x20-45。最后45表示的是开口角度。ID是32+20=52,书原创 2015-03-17 11:18:32 · 3649 阅读 · 0 评论 -
制作封装-手工制作
画PCB元器件的必备的地方:1.放置元器件的引脚 Layout->Pins2.放置元器件外形 Package Boundary3.设置元器件高度 Package Height(上图中)4.放置丝印框 Add->Line然后设置如下5.放置装配层6.添加元器件编号添加到的层如下:Assembly_Top层最好放元器件的里边,他是供这原创 2015-03-05 11:36:39 · 866 阅读 · 0 评论 -
allegro中原理图和pcb中元件的交互
前言:所谓的交互是这样的,在原理图里点击某个元件,在pcb图中就相应的被选中,这样在元器件刚导进pcb中布局放置元器件的时候可以为我们提供很大的方便。前提:pcb中导入元件是这种方式:其中路径是原理图所在的路径。想要交互的操作是在原理图中进行以下的操作:1.配置选项2.相应的操作在原理图选中一个元件并在右键选择菜单只的原创 2015-04-15 09:44:03 · 27646 阅读 · 1 评论 -
差分布线
差分信号也称为差动信号,用两根完全一样,极性相反的信号阐述一路数据。为了保证两根信号完全一致,在布线时要保持平行,线宽、线间距保持不变。接收端差分线对间通常会加匹配电阻,其原创 2015-03-19 17:28:06 · 3170 阅读 · 0 评论 -
布线的基本原则
PCB设计的好坏对PCB抗干扰能力影响很大,因此在进行PCB设计的时候,必须遵循一些基本原则。1)、导线的布设应尽可能短;同一元器件的各条地址线或数据线应尽可能保持一样长;印制导线的拐弯应呈圆角;双面布局的时候,两面的导线应避免平行,以减少寄生耦合;作为电路的输入和输出用的印制导线应尽量避免相邻平行,最好在这些导线之间加地线。2)、PCB导线的宽度最小不应小于0.2mm(8mil),在高密原创 2015-03-18 18:13:56 · 3797 阅读 · 0 评论 -
cadence中元件所在库
开关所在库:DISCRETE(分立元件),其中可供选择的这几个比较好SW PUSHBUTTONSW PUSHBUTTON-DPST原创 2014-12-21 02:39:46 · 5480 阅读 · 0 评论 -
cadence中画焊盘注意事项
在cadence中画焊盘,几个重要的层:Begin layer :顶层soldermask_top :顶层的阻焊层soldermask_botton :底层的阻焊层pastemask_top :顶层的助焊层pastemask_botton :底层的助焊层阻焊层就是solder mask,是指印刷电路板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出,所以在阻焊层的原创 2014-12-17 21:48:51 · 3979 阅读 · 0 评论 -
Orcad中较好的习惯背景
设置背景,能让眼睛不那么疲劳,尤其是白色背景,有的时候很耀眼,看的时间长原创 2014-11-07 16:22:48 · 2787 阅读 · 0 评论 -
ALLEGRO中新画的热风焊盘不能找到的解决办法
新画的热风焊盘(PCB Thermal Relif)改了路径,要想在Pad Designer中找到,方法是在allegro中Setup-User Preference Editor-Paths-Library-psmpath Items中添加新的路径。原创 2014-12-21 23:20:49 · 3201 阅读 · 1 评论 -
orcad中的快捷键
在画原理图的时候,不能正常的将将要放下的器件d原创 2014-11-14 13:20:10 · 3990 阅读 · 0 评论 -
Cadence中画原理图的时候器件标号与黄色的参数不同的解决办法
方法是Accessories->Transfer Occ. Prop to Instance->Push Occ. Prop into Instance将黄色的参数同样应用到源参数。原创 2014-12-22 18:19:49 · 5751 阅读 · 0 评论 -
PCB中贴片元器件的引脚规范(allegro)
标贴的芯片一个引脚的长度:当芯片引脚见原创 2014-09-26 19:46:24 · 3385 阅读 · 0 评论 -
allegro中出光绘文件遇到问题的解决办法
一:设置好光绘文件参数后,选择check dabase before artwork后,点击生成光绘时出现错误告警信息: database has errors:artwork generation cancled.please run dbdoctor.可行的解决方法:1.运行内部,或外部dbdoctor ,内部的在tools-database check原创 2015-02-27 15:27:54 · 9277 阅读 · 0 评论 -
Altium designer中生成gerbera文件
在Altium designer中生成gerbera文件的方法有很多,不同版本,差异行不太大,正如下边链接地址里博主在10版本下的方法,在6.0版本长也是这样http://blog.sina.com.cn/s/blog_9b9a51990100zyyv.html转载 2015-04-29 13:44:57 · 1906 阅读 · 0 评论