Xcelium Lowpower验证flow(更新中)

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项目背景

参考文档

迁移问题

问题1:set_isolation 未指定element

问题2:set_isolation -element的a*0* 无法识别

问题3:supply_net 不识别

问题4:UPF_dont_touch 失效

问题5:infinite loop 定位

问题6:Power Ground上电后挂死

项目背景

        接上谕,特命由S切往C,以互为Backup,因而开始遍览C家文档。本文旨在记录一次从VCS NLP迁移到Xcelium LPS的过程,过程坎坷,各种磨难如下所表,所有不详之处望君体谅。

        因为众所周知的原因,Xcelium 的文档里很倔强,基本不怎么直接使用UPF这个名词,行文都是用1801指代UPF,这是第一个需要习惯的表述,1801是啥标准,看官可以自行百度。

        C家网上的资料实在太少,间接阻碍了C家工具的推广,建议C家有奖征文。

参考文档

  1. Xcelium Simulator Tcl Command Reference —— $XCELIUM_HOME/doc/tclcmdref
  2.  Xcelium Simulator Reference ——  $XCELIUM_HOME/doc/XceliumSC_Ref
  3.  Xcelium Simulator Reference ——  $XCELIUM_HOME/doc/xceliumSCUG
  4.  Low-Power Simulation Guide(IEEE 1801) —— $XCELIUM_HOME/doc/LowPower1801
  5.  Indago Debugging for Xcelium Users —— $INDAGO_ROOT/doc/IDAUser

迁移问题

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芯片lowpower验证是一种用于验证芯片功耗的测试方法。在电子设备,芯片的功耗是一个非常重要的指标,能够影响设备的电池寿命和性能。因此,在设计和生产芯片之前,需要对芯片的功耗进行验证,以确保其满足设备的要求。 芯片lowpower验证主要包括以下几个步骤。首先,设计人员会根据设备的要求和功耗目标,确定芯片的设计参数,例如电压和频率。然后,使用电路设计工具对芯片进行设计,包括电源电路、时钟电路和逻辑电路等。设计完成后,会利用仿真工具对芯片进行仿真,以验证其功耗性能。通过对各个模块进行电流和功耗的分析,可以了解芯片在不同工作状态下的功耗消耗情况。 接下来,需要进行实际的芯片低功耗测试。测试过程,会使用特定的测试板和设备,通过给芯片输入不同的信号和电源电压,测试其实际功耗。通过测试结果,可以了解芯片在实际工作的功耗情况,并对设计进行优化。 最后,还需要进行芯片lowpower验证的数据分析和报告编写。根据测试结果,可以对芯片的功耗性能进行评估,并与设备的要求进行对比。对于不满足要求的部分,设计人员需要进行调整和优化。同时,还需要记录测试数据和过程,编写详细的报告,为后续的生产和使用提供参考。 总的来说,芯片lowpower验证是一个非常重要的环节,在芯片设计和生产过程起着关键的作用。通过验证,可以确保芯片的功耗满足设备的要求,提高设备的性能和电池寿命。
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