PCB生产中的化学量监测--第四章翻译4.3

4.3
WHAT CAN BE ANALYZED?
Automatic Analysis
结合各种化学传感器，可以在生产槽上进行自动分析。 这些系统最早出现在20世纪70年代早期。 可以自动分析的生产解决方案的数量非常大。 它包括几乎所有用于印刷电路制造的解决方案。
Electroless Copper化学沉铜
化学沉铜是第一个进行自动分析的产品。这是由于复杂的化学成分和成分的快速消耗。 Photocircuits开发了第一批用于其全添加剂积聚工艺的装置，控制化学铜涂层。 可以分析的各种组件在表6中。
Etching
在PCB制造中使用各种铜蚀刻来去除氧化物，清洁和最终箔蚀刻（表7）。
电镀槽 Electroplating Baths
可以自动分析的最大参数列表是电镀。 表8包括来自文献的商业可购和专有的分析器。
Developer/Stripper
光刻胶显影和剥离是PCB制造中的主要工艺（表9）。
Smear, Oxide, and Water Treatment涂抹，氧化和水处理
最后的分析领域是多层制备线和水处理（表10）。

控制器和传送系统
控制器和传送系统包括：
•自动滴定仪
•化学分析仪
•控制器
•输送系统

Automatic Titrators自动滴定仪
化学自动分析仪有多种形式。 在印刷电路中应用最多的是湿化学（自动滴定仪）。
基于已经讨论过的可用作末端检测的不同传感器，自动滴定仪具有广泛的可分析灵敏度。 主要检测器是pH，氧化还原，特定离子，电导和光度。 基于热反应的新传感器也是可用的。
这些单元的可编程性使得它们对可观察端点(颜色变化)和手工滴定(二次衍生物和热)不可重复出现的端点都很敏感。 这些点可以通过一次或二次衍生物或Gran绘图法检测。目前应用在许多不同的无电和电镀溶液中来分析金属。图37显示了一种现代滴定仪
用于生产线的自动滴定仪通常安装在工业外壳中，并且可能是大的分析系统的一部分，例如Agilent 8453二极管阵列光谱仪。

化学分析、控制
Chemical Analyzer/Controller
这些系统有五个基本组件：
1.通过泵，阀或罐内传感器抽取样品的方法
2.稀释和制备样品的方法
3.对特定溶液的参数敏感的传感器或换能器的化学分析仪
4.分析器/控制器，用于将电信号转换为工程单位，并为反馈系统，记录器，指示器或设定点控制器提供输出
5.补充系统，向溶液中补充所分析的化学量

图38显示了这些系统之一的示意图。

一个多通道蠕动泵在化学槽中取样。在该实例中，在样品返回生产罐之前测量比重。用一种特殊的试剂对少量的金属进行脱气和稀释，形成一种测量金属含量的特有的颜色反应(光度)。接下来，进行pH和氧化还原测量（电位或电导）。
化学控制器的操作方式与分析仪或滴定仪的操作方式略有不同。如果设置它的设定值，则只需要对变化参数的斜率敏感，因为控制器会将化学溶液中相关参数恢复到设定值。它不必如分析仪一样，不需要是线性的或连续的，