PCB生产中的化学量监测--第四章翻译4.4

4.4
A Typical System
图39显示了典型的化学沉铜控制器。在生产中这些使用的比其他化学控制器更多。 它们仅次于氨蚀刻剂比重控制器。 使用五室蠕动泵进行样品制备和输送。 在泵1抽取样品后，允许泵2取出较小体积的脱气溶液，使样品通过比色计。 化学镀铜的特点是蓝绿色，这只需要一个带有滤光片和光电池的短单元路径就足以分析测定。泵三加盐酸，得到的pH值表示溶液的碱性。 然后，泵4吸取较小体积溶液。与泵5一起，他们加入亚硫酸钠与甲醛反应释放羟基离子。 第二个pH传感器测量总溶液中的羟基离子含量
PWB化学过程的典型自动控制器如下图40所示。

图40：Atotech Inpulse 2过程自动控制器; a）化学镀铜; b）reducer-CVS; c）镀铜。（来源：安美特）
图41：光刻胶显影剂控制器是基于碳酸盐的pH值开发的

图42：光致抗蚀剂显影剂控制器基于添加碳酸盐显影剂的面板数量。
图43：（a）比色控制器监测溶解的铜并添加新鲜的微蚀刻溶液（来源：Walchem）（b）比重计传感器监测光刻胶剥离的比重（SG）并添加新的剥离剂溶液以维持SG设定点。
图44用于电镀槽分析的CVS系统，带有可选的采样器处理器。 （来源：ECI Technology）

Simple or Complex Controllers
控制器可以很简单，就像一个计算输送型光刻胶剥离器面板数量和尺寸的光电管，锡铅剥离器的重量传感器，或色度计测定过氧化物-硫酸微蚀刻中铜的含量。另一种是pH单元测量光致抗蚀剂显影剂或计数单元中的碳酸盐碱度（图41和42）。输送系统是电磁阀控制的水驱动注射器，设计用于按“进料和排出”的比例按比例注入碳酸钾浓缩物。
一个复杂的控制器将是用于铜电镀槽分析和控制ASIC晶圆电镀线的CVS系统（图44）。 Agilent 8453二极管阵列分光光度计为主的电镀控制器也是一个很好的例子（图45）。
图46是一种自动化学镀镍控制器，它利用比色法进行镍分析，使用pH值进行酸控制。 它监测溶解的镍和pH值，并添加新的电镀液


Solution Delivery and Re- plenishment溶液输送和补充
溶液输送通常通过抽样泵，取样阀或溶液中的传感器完成（图47）。溶液补充设备通常包括泵或阀门。 而且，泵/阀门的流体动力学可能很复杂。 四种不同的流动力学如下：
1.On-OFF
2.时间定量（开 - 关）
3.模拟定量（变量）
4.伪定量（数字加权开关，如1-2-4-8等）