MDS300-16-ASEMI三相整流模块MDS300-16

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MDS300-16在MDS封装里采用的6个芯片，其尺寸都是Φ18，是一款数控机床三相整流模块。MDS300-16的浪涌电流Ifsm为2100A，漏电流(Ir)为15mA，其工作时耐温度范围为-40~150摄氏度。MDS300-16采用GPP芯片材质，里面有6颗芯片组成。MDS300-16的电性参数是：正向电流(Io)为300A，反向耐压为1600V，正向电压(VF)为1.35V，其中有5条引线。MDS300-16三相整流模块主要应用于单相交流用电设备整流，马达，电焊机，工业控制柜，数控机床，大型医疗通信设备等领域。

MDS300-16参数描述

型号：MDS300-16

封装：MDS模块

特性：数控机床三相整流模块

电性参数：300A1600V

芯片材质：GPP

正向电流(Io)：300A

芯片个数：6

正向电压(VF)：1.35V

芯片尺寸：Φ18

浪涌电流Ifsm：2100A

漏电流(Ir)：15mA

工作温度：-40~+150℃

引线数量：5

 

MDS300-16三相整流模块封装系列。它的本体长度为110mm，宽度为68mm，高度为32mm，脚间距为26mm和50mm，盒装：10PCS/盒。

以上就是关于MDS300-16-ASEMI三相整流模块MDS300-16的详细介绍。