MDS30HB160-ASEMI三相整流模块MDS30HB160

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MDS30HB160在MDS-HB封装里采用的4个芯片，是一款三相整流模块。MDS30HB160的浪涌电流Ifsm为750A，漏电流(Ir)为5uA，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。MDS30HB160采用GPP玻璃钝化芯片材质，里面有4颗芯片组成。MDS30HB160的电性参数是：正向电流(Io)为30A，反向耐压为1600V，正向电压(VF)为1.1V，其中有5条引线。

MDS30HB160参数描述

型号：MDS30HB160

封装：MDS-HB

特性：三相整流模块

电性参数：30A1600V

芯片材质：GPP

正向电流(Io)：30A

芯片个数：4

正向电压(VF)：1.1V

浪涌电流Ifsm：750A

漏电流(Ir)：5uA

工作温度：-55~+150℃

引线数量：5

 

MDS30HB160三相整流模块封装系列。它的本体长度为82mm，宽度为30mm，高度为31.5mm，脚间距为12mm。MDS30HB160三相整流模块的特征是玻璃钝化芯片，低反向漏电流，高耐浪涌电流能力750安培，热传导经DBC与金属底板隔离，安全性好、低热阻，接线端与壳体间绝缘耐压2500V。MDS30HB160适用于家用电器，工业电源，工业自动化设备，电焊机等。

以上就是关于MDS30HB160-ASEMI三相整流模块MDS30HB160的详细介绍。