ASEMI贴片整流桥堆TBM610怎么测量好坏

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根据贴片整流桥堆TBM610的内部电路，用万用表很容易测量：

将万用表置于10kΩ档位，测量TBM610贴片整流桥堆交流电源输入端的正反向电阻。当电阻正常时，两者都应为无穷大。当四个整流贴片二极管中的一个发生击穿或漏电时，会导致其阻值下降。测量TBM610交流电源输入端的电阻后，应测量“+”与“一”之间的正反向电阻。通常，正向电阻一般在8-10kΩ之间，反向电阻应为无穷大。

TBM610参数描述

型号：TBM610

封装：TBM-4

特性：小电流、贴片整流桥

电性参数：6A 1000V

芯片材质：GPP

正向电流(Io)：6A

芯片个数：4

正向电压(VF)：1.1V

芯片尺寸：102

浪涌电流Ifsm：200A

漏电流(Ir)：5uA

工作温度：-55~+150℃

引线数量：4

 

使用贴片电容器的注意事项：

电容安装在PC板上时，使用的焊锡量（焊盘的大小）会直接影响电容的性能，所以在设计焊盘时，必须考虑到使用的焊锡量会影响芯片抗机械应力的能力，所以在设计基板时必须仔细考虑焊盘的尺寸和配置，这对构成基板的焊锡量具有决定性的影响。如果不止一个元件被连续焊接在同一个基板或焊盘上，焊盘的设计应能够通过阻焊层将每个元件的焊点分开。

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