RS607-ASEMI整流桥RS607

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RS607在RS-4封装里采用的4个芯片，是一款整流扁桥。RS607的浪涌电流Ifsm为250A，漏电流(Ir)为10uA，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。RS607采用GPP硅芯片材质，里面有4颗芯片组成。RS607的电性参数是：正向电流(Io)为6A，反向耐压为1000V，正向电压(VF)为1.1V，其中有4条引线。

 

RS607参数描述

型号：RS607

封装：RS-4

特性：整流扁桥

电性参数：6A 1000V

芯片材质：GPP硅芯片

正向电流(Io)：6A

芯片个数：4

正向电压(VF)：1.1V

浪涌电流Ifsm：250A

漏电流(Ir)：10uA

工作温度：-55~+150℃

引线数量：4

RS607扁桥封装系列。它的本体长度为19.3mm，加引脚长度为44.7mm，宽度为23.2mm，高度为6.8mm，脚间距为5.1mm。