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LB10S在LBS-4封装里采用的4个芯片,其尺寸都是50MIL,是一款贴片整流桥。LB10S的浪涌电流Ifsm为30A,漏电流(Ir)为10uA,其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。LB10S采用GPP硅芯片材质,里面有4颗芯片组成。LB10S的电性参数是:正向电流(Io)为1A,反向耐压为1000V,正向电压(VF)为1.05V,其中有4条引线。
LB10S参数描述
型号:LB10S
封装:LBS-4
特性:贴片整流桥
电性参数:1A 1000V
芯片材质:GPP硅芯片
正向电流(Io):1A
芯片个数:4
正向电压(VF):1.05V
芯片尺寸:50MIL
浪涌电流Ifsm:30A
漏电流(Ir):10uA
工作温度:-55~+150℃
引线数量:4
LB10S贴片封装系列。它的本体长度为4.5mm,加引脚长度为6.8mm,宽度为5.4mm,高度为1.5mm,脚间距为4.4mm。
以上就是关于LB10S-ASEMI整流桥LB10S的详细介绍。ASEMI产品广泛应用于:开关电源、LED照明、集成电路、移动通讯、计算机、工业自动化控制设备、汽车电子以及液晶电视、IoT、智能家居、医疗仪器、 电磁炉等大小家电。