GBU8K-ASEMI超薄整流扁桥GBU8K

编辑-Z

GBU8K在GBU-4封装里采用的4个芯片，其尺寸都是95MIL，是一款超薄整流扁桥。GBU8K的浪涌电流Ifsm为200A，漏电流(Ir)为5uA，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。GBU8K采用光阻GPP硅芯片材质，里面有4颗芯片组成。GBU8K的电性参数是：正向电流(Io)为8A，反向耐压为1000V，正向电压(VF)为1.1V，其中有4条引线。

 

GBU8K参数描述

型号：GBU8K

封装：GBU-4

特性：薄体扁桥

电性参数：8A 1000V

芯片材质：光阻GPP

正向电流(Io)：8A

芯片个数：4

正向电压(VF)：1.1V

芯片尺寸：95MIL

浪涌电流Ifsm：200A

漏电流(Ir)：5uA

工作温度：-55~+150℃

引线数量：4

GBU8K扁桥封装系列。它的本体长度为18.6mm，加引脚长度为36.4mm，宽度为21.9mm，高度为4.2mm，脚间距为5.1mm。