一.复用模块的使用
1.先布局,全选后右键“建立复用模块”,然后保存复用模块
2.选择”选择元器件”需要相同布局的小模块,再选择设计工具栏下的“建立相似复用模块”,调用刚才的复用模块文件,即可
3.如何打散。先选择模块任意元器件,然后右键选择“选择复用模块”,此时整个模块被选择,再右键选择“打散复用模块”即可进行移动等操作。
二. 覆铜时报错“尝试减小平滑半径或覆铜边框宽度”
1. 参考这篇帖子:http://t.csdn.cn/O02bX
2.如果1解决不了,那就是板框有问题,可以删除板框验证下,重新敷铜是否解决。
三.无法修改丝印层文本问题
如下图,均为灰色,不能修改。此时是因为开了DRC,把它禁用就可以了。
四.覆铜后地的过孔呈散热连接(非全覆盖)
右键选择“形状”→选择覆铜边框,弹窗后点1,在新弹窗处“过孔全覆盖”前打√即可。
五.如何删除PADS输出GERBER时的路径呢?
PADS Layout快捷键右键“打开文件所在位置”,鼠标滑到最后面,用记事本打开PADS安装路径下:SDD_HOME\Programs\powerpcb.ini
ctrl+f查找到 “[CAMDirExt]”删除掉不想要的路径即可。