直插件焊点检测算法的初步规划（未成形呢）

【先写提纲，以后慢慢完善。】

是这样考虑的：

1、只涉及半边焊、漏焊，其他的比如过桥、堆锡等，从成本的角度暂时不考虑；

2、光源是很重要的一部分，使用环形光源，30度、60度的各一，同轴无影光源一；至少先验证红光源（用于绿板）、白光源。若为蓝或绿板PCB，是否需要相应颜色的光源配合？

3、摄像头：300万像素即可。使用长焦短距拍摄被测对象；

4、三轴运动平台：X、Y使用PLC直接定位，Z轴可调整聚焦；似乎无法使用维宏或者MACH3定位，它们好象不开放SDK。

5、光环处理不同高度；在不同的光环照射下，未焊的平面应该程现两种状态：

    A 30度源，无反射，暗；而正常焊点有某个位置是可以反射光的；

    B 60度源，状态不明，暂时未测过；

    B 同轴源，反射，亮；因为焊点与PCB面相对而言是有角度的，而光源是垂直入射；