实习的第一天，部门给我安排的Team Leader是俊哥。开始俊哥带我到部门所在车间参观，让我熟悉车间环境以及产线的生产流程。之后，他还详细地给我介绍了PCBA生产作业流程。此次学习的内容大致总结如下：
一、 SMT（Surface Mounted Technology）表面贴装技术
1、放置PCB板，PCB板电路图一般由客户自己设计；
2、 印刷，其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于SMT生产线的最前端；
本文介绍了PCBA生产作业流程，包括SMT表面贴装技术和DIP双列直插式封装技术，涉及印刷、贴装、固化、AOI检测、插件、过波峰焊、ICT测试、ATE测试、FAE返工等多个环节。自动化生产设备和严谨的工作态度在保证产品质量中起着关键作用。
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