PCBA生产作业流程

本文介绍了PCBA生产作业流程,包括SMT表面贴装技术和DIP双列直插式封装技术,涉及印刷、贴装、固化、AOI检测、插件、过波峰焊、ICT测试、ATE测试、FAE返工等多个环节。自动化生产设备和严谨的工作态度在保证产品质量中起着关键作用。
摘要由CSDN通过智能技术生成

实习的第一天,部门给我安排的Team Leader是俊哥。开始俊哥带我到部门所在车间参观,让我熟悉车间环境以及产线的生产流程。之后,他还详细地给我介绍了PCBA生产作业流程。此次学习的内容大致总结如下:

 

一、  SMTSurface Mounted Technology)表面贴装技术

1、放置PCB板,PCB板电路图一般由客户自己设计;

2、 印刷,其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机(锡膏印刷机),位于SMT生产线的最前端;

评论 1
添加红包

请填写红包祝福语或标题

红包个数最小为10个

红包金额最低5元

当前余额3.43前往充值 >
需支付:10.00
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明:

1.余额是钱包充值的虚拟货币,按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载,可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值