SMT工艺流程

一、SMT的含义

什么是SMT工艺？

SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB（Printed Circuit Board)为印刷电路板。
SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

SMT贴片加工的优点:
组装密度高、电子产品体积小重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%_{60%，重量减轻60%}80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

二、SMT工艺的意义

PCB是所有电气设备的基础！而贴片加工就是为了PCB加工而产生的一个加工步骤。随着时代的快速发展，电子产品越来越多，PCB起着很大的作用。广泛应用于通信，消费电子，计算机，汽车电子，工业控制以及我国国防，航天等领域。 所以这使得贴片加工显得尤为重要。
贴片加工一般是指贴片加工厂家在设计完成后将电子产品寄给我们，由工程师将其加工成电路板进行试制。 因为这些都是新产品开发，很多功能不完善，所以有很多功能需要我们进行贴片加工和调试，只有我们的贴片加工和调试是合格的。之后，我们可以进行批量生产。 如果我们说这个电子产品在贴片加工调试后没有不合格，那么我们就不能进行批量生产。 我们需要继续修改，打样，调试等。 在任何情况下，经过这些过程进行大量的电子产品生产。
贴片加工显示了它的重要性。 事实上，早期的贴片加工是为了测试这些功能。 因此，非常有必要绘制这个电路板，并在以后进行这样的贴片加工调试。 这也是一个必要的过程。 在贴片加工这个步骤上不能马虎。这是决定了一个电气原件好坏的基础。如果是连基础都打不好，那又拿什么来谈整个电气原件呢，要知道这里面的学问可是很大的。

三、SMT加工厂注意事项

SMT贴片主要包括了对贴片加工的设计以及重新建立起对贴片行业的标准，在SMT贴片加工时，我们为了静电放电的敏感性程度，进行了相对应的处理以及保护措施，我们得对这些标准清楚得知道明白，我们可以通过对相关的文件来进行查阅和学习。
在进行SMT贴片加工的时候，我们还要完全符合焊接技术上面的评估标准，在焊接的时候通常会运用到普通的焊接以及手工焊接等相关措施，所采用的焊接技术以及标准，可以通过查阅焊接技术的评估手册。
当然，有一些技术含量高的SMT贴片加工厂还对所需加工的产品进行3D构建，这样加工之后的效果才会达到标准，而且它的外观也会更加的完美。在SMT贴片加工焊接技术之后便是清洗措施，在清洗的时候也是需要严格的按照标准来的，不然对SMT贴片加工之后的安全性则得不到保障。所以在清洗的时候选择清洁剂的类型以及性质都有要求的，而且在清洗过程中还需要考虑到设备以及工艺的完整以及安全。正是因为对SMT贴片工艺得高标准要求铸就了我们SMT贴片在全世界顶尖实力的高标准。对工艺化的现代生产，每一个步骤都马虎不得！

在SMT贴片加工厂的静电车间一般都有以下的要求：
1、操作人员必须穿好静电工作服
2、进入加工厂前需做除静电处理
3、戴上防静电手腕，腕带与皮肤良好接触并可靠接地
4、所有元器件的操作都必须在静电安全工作台上进行
5、作业中掉落在地板上的静电敏感元件，都必须经过测试再次确认后才可使用
6、手拿敏感元件时，应避免接触其引线和接线片
7、手工焊接时，要采用防静电低压恒温电烙铁，禁止重复使用器件包装管包装元器件
8、地面铺绿皮接地

要是静电都没做好防护，受苦受累的都是研发人员，返修产品会很多，还查不到原因，人家就会怀疑你的设计有问题。

四、SMT工艺流程

4.1、无铅锡膏的印刷

锡膏正常情况下会放置冷冻室储存，待使用前12~24小时拿出，让其自主解冻；
钢网上机尺寸为550~650mm，钢网太小会导致机器无法印刷；
SPI: 检测锡膏短路、漏印、 少锡、偏移、厚度、体积、面积
每块PCB都要进行自检，印刷锡膏不允许出现多锡、少锡、连锡、偏移等不良现象。印刷不良品要认真进行清洗。及时擦拭钢网。及时添加锡膏，保证锡膏在钢网上滚动量。

全自动印刷机

三维锡膏检测设备（SPI）

4.2、贴片

贴片顺序：先贴小的低的器件，再贴大的高的器件
对于小的器件只需占用一个贴片占位，而大元器件则需占用2~3个贴片占位，这也会影响到贴片工厂的效率，如下图所示：

根据编制好的程序，排列元器件的占位，形成物料报表（包含物料型号、要求、发布的占位等），构成一个样品封存，作为记录。

多功能贴片机

4.3、回流焊

回流炉一般为10个温区，质量更好的为12个。分为预热区、恒温区、焊接区、冷却区，温区越多代表增温速率越好。炉温会略低于设定温度。 PCB最大宽度：450mm。
需检查核心元器件对温度的要求，有要求需向加工厂提出！

回流炉

温度显示与控制

4.4、AOI检测

自动使用光学在线检测，检测焊接完的板子不良范围：错件、漏件、反向、多件、反面、偏移、少锡、多锡、空焊、锡珠、侧立、引脚歪翘、异物 。

AOI检测仪

4.5、X-RAY检测机

X-RAY设备检测原理基本都是X-射线投影显微镜。在高压电的作用下，X射线发射管产生X射线通过测试样品（例如PCB板，SMT等），再根据样品材料本身密度与原子量的不同，并且对X射线也都是会有不同的吸收量而在图像接收器上产生影像的。X-RAY设备检测被广泛的应用于BGA检测、LED、SMT、半导体、电子连机器模组的检测、封装元件、铝压模铸件、模压塑料部件、陶瓷制品、电器和机械部件、自动化组件、农业（种子检测）3D打印分析、等行业。在加工厂中，例如QFN封装，是无法看到焊盘底部的，只能通过X-RAY设备来看。

X-RAY检测机

4.6波峰炉

波峰焊是种借助泵压作用，使熔融的液态焊料表面形成特定形状的焊料波，当插装了元器件的装联组件以一定角度通过焊料波时，在引脚焊区形成焊点的工艺技术。组件在由链式传送带传送的过程中，先在焊机预热区进行预热。实际焊接中，通常还要控制组件面的预热温度，因此许多设备都增加了相应的温度检测装置(如红外探测器)。预热后，组件进入锡槽进行焊接。锡槽盛有熔融的液态焊料，钢槽底部喷嘴将熔碰焊料喷出一定形状的锡波，这样，在组件焊接面通过锡波时就被焊料波润湿焊区并进行扩展填充，终实现焊接过程。

波峰炉

4.7其他

4.7.1铺工制具

用于插件焊接，使得物料在过炉时不被带走。有器件的地方掏空保护，需要焊接的地方直接裸露。

4.7.2直吸器

吸附板子表面的残渣。

4.7.3组装车间

4.7.4测试架

由客户自行根据自身原理图提供，并附上测试要求。

4.7.5测试车间

4.7.6高温老化架

老化周期根据客户需求定夺。

4.7.7老化车间

4.7.8配套设备

五、注意事项补充

作为硬件工程师，不单单实力要够硬，细节也需注意。
1.画PCB时，原点不能乱改，切完板后不再修改，要不然元器件钢网位置可能出问题；
2.BOM表同步更新，确保无误，与所使用的器件一致，并且具备必要的说明，以免采购器件有失误，造成损失；
3.批量生产时，需预留3‰左右的元器件损耗给加工厂；
4.留足加工时间，以免不能准时出货（最好预留半个月以上）；
5.小的电路板尽量拼版做，提高贴片效率，降低成本；
6.大的电路板边缘尽量不要摆放元器件，过炉时容易夹边，造成元器件损坏；
7.需向贴片加工厂提供钢网文件、BOM表、坐标元件。

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