pcba完整新工艺流程来了

本文详细介绍了从PCB到PCBA的制作工艺流程,包括PCB制板、物料清点、SMT贴片、光学检测、ICT检测、DIP插件、波峰焊、再次ICT检测、人工目测、通断检测、程序烧录、FCT测试,直至最终的打包发货。整个过程涉及电子元器件装配、焊接、测试等多个环节,确保产品的功能完整和质量合格。
摘要由CSDN通过智能技术生成

说到PCB,大家都非常的熟悉,就是我们常接触的电路板或线路板。那么什么是PCBA呢?简单的说PCBA就是PCB经过SMT贴片、DIP插件等电子元器件装配后,经过测试,形成一个具有一定功能的成品。接下来将带大家详细了解从PCB到PCBA的制作工艺流程。


1、PCB制板:首先我们要进行PCB板的制作,这样制成的板子只是一块空板。
2、物料清点:整理BOM清单,对PCBA板中需要用到的物料元器件等进行清点和准备。
3、SMT贴片:将电子元器件装贴在PCB板的表面。主要包括贴膏、贴片、回流焊接。
4、光学检测:通过自动光学检测,摄像头扫描PCB板,然后经过图像处理,检查出PCB板焊接中是否有贴装、移位、错脚、漏件等错误。
5、ICT检测:通过自动在线检测仪,检查制作工艺,比如元件插错、装反、虚焊、短路等问题。
6、DIP插件:将DIP封装的元件安插在PCB板上的相应位置上。
7、波峰焊:经过波峰焊,让插件的引脚固定在焊盘上,去除多余的引脚,清洗掉波峰焊的痕迹。
8、再次ICT检测:检测元器件的电气性能和焊接缺陷,从中发现是否有元器件和制作工艺等问题。
9、人工目测:通过人工目测复查,二次进行筛选。
10、通断检测:测试PCBA板的多接、错接、开路、短路以及接触不良等情况。
11、程序烧录:使用烧录器将程序通过烧录口烧录到PCBA板芯片里。
12、FCT测试:即功能测试,通过对PCBA板的模拟运行测试,获取输出参数,从而判断板子的功能是否合格。
13、打包发货:通过各项测试后,就可以将PCBA板打包发给客户了。
以上就是一套完整的PCB到PCBA的制作工艺流程.

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