pcba完整新工艺流程来了

本文详细介绍了从PCB到PCBA的制作工艺流程,包括PCB制板、物料清点、SMT贴片、光学检测、ICT检测、DIP插件、波峰焊、再次ICT检测、人工目测、通断检测、程序烧录、FCT测试,直至最终的打包发货。整个过程涉及电子元器件装配、焊接、测试等多个环节,确保产品的功能完整和质量合格。

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说到PCB,大家都非常的熟悉,就是我们常接触的电路板或线路板。那么什么是PCBA呢?简单的说PCBA就是PCB经过SMT贴片、DIP插件等电子元器件装配后,经过测试,形成一个具有一定功能的成品。接下来将带大家详细了解从PCB到PCBA的制作工艺流程。


1、PCB制板:首先我们要进行PCB板的制作,这样制成的板子只是一块空板。
2、物料清点:整理BOM清单,对PCBA板中需要用到的物料元器件等进行清点和准备。
3、SMT贴片:将电子元器件装贴在PCB板的表面。主要包括贴膏、贴片、回流焊接。
4、光学检测:通过自动光学检测,摄像头扫描PCB板,然后经过图像处理,检查出PCB板焊接中是否有贴装、移位、错脚、漏件等错误。
5、ICT检测:通过自动在线检测仪,检查制作工艺,比如元件插错、装反、虚焊、短路等问题。
6、DIP插件:将DIP封装的元件安插在PCB板上的相应位置上。
7、波峰焊:经过波峰焊,让插件的引脚固定在焊盘上,去除多余的引脚,清洗掉波峰焊的痕迹。
8、再次ICT检测:检测元器件的电气性能和焊接缺陷,从中发现是否有元器件和制作工艺等问题。
9、人工目测:通过人工目测复查,二次进行筛选。
10、通断检测:测试PCBA板的多接、错接、开路、短路以及接触不良等情况。
11、程序烧录:使用烧录器将程序通过烧录口烧录到PCBA板芯片里。
12、FCT测试:即功能测试,通过对PCBA板的模拟运行测试,获取输出参数,从而判断板子的功能是否合格。
13、打包发货:通过各项测试后,就可以将PCBA板打包发给客户了。
以上就是一套完整的PCB到PCBA的制作工艺流程.

### PCBA SMT工艺常用名词术语解释 #### 1. 连接标准联盟 (CSA) 连接标准联盟 (Connectivity Standards Alliance, CSA) 是一个国际性的标准化组织,致力于推动智能家居和其他物联网设备之间的互操作性和安全性。该联盟的前身是Zigbee联盟[^1]。 #### 2. 焊膏涂敷检测 (SPI) 焊膏涂敷检测 (Solder Paste Inspection, SPI) 是指在表面贴装技术 (Surface Mount Technology, SMT) 生产线中,用于检测焊膏印刷质量的过程。常见的检测设备有2D和3D焊膏涂敷检测仪。由于3D焊膏涂敷检测仪能够提供更为全面的信息并实现更好的过程控制,在条件允许的情况下通常优先选用3D焊膏涂敷检测仪[^2]。 #### 3. 表面贴装技术 (SMT) 表面贴装技术是指将电子元件直接安装到印制电路板(PCB)表面上的一种组装方法。这种方法可以显著提高生产效率,并减少传统通孔插件所需的钻孔工序。 #### 4. 回流焊接 回流焊接是一种通过加热使预先施加于PCB上的锡膏融化从而形成电气连接的技术。此过程中温度曲线严格受控以确保最佳焊接效果而不损坏组件或基板材料。 #### 5. 自动光学检测 (AOI) 自动光学检测利用高分辨率相机拍摄PCB图像并与预设模板对比来发现缺陷如错位、缺失零件等问题。这项技术广泛应用于SMT生产线的质量监控环节之中。 ```python def smt_process_terms(): terms = { "CSA": "连接标准联盟", "SPI": "焊膏涂敷检测", "SMT": "表面贴装技术", "Reflow Soldering": "回流焊接", "AOI": "自动光学检测" } return terms ```
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