伦茨科技最新蓝牙BLE5.1芯片-ST17H65

ST17H65蓝牙BLE5.1芯片是伦茨科技最新推出的蓝牙BLE芯片， 具有128KB-8MB Flash +（96KB ROM）+64KB SRAM，蓝牙协议栈固化，不再占用Flash空间。64KB的SRAM，分区使用，可以在待机时保存更多用户数据，可以设置大容量缓冲区，支持更加复杂的功能。符合SIG规范的Mesh自组网应用。包括多节点的控制，以及一主多从的同时工作。

ST17H65有23 x GPIO，6 x PWM，-103dBm @BLE 125Kbps，-97dBm@BLE 1Mbps。单端天线输出，可以无匹配电路。支持天线矩阵切换，支持外挂LNA信号放大。

最大的优势是功耗降低。上一代产品蓝牙接收峰值电流>13mA; MCU的功耗_{0.5mA/MHz；低功耗模式下平均电流>40uA。新产品的蓝牙接收峰值电流4.7mA，MCU的功耗<60uA/MHz。低功耗模式下平均电流可降低到20uA}30uA。BLE5的广播数据包更加灵活，最多可包含200Byte数据，BLE4只有32Byte。传输速率更快，BLE5可以达到20_{30KB/s；BLE4一般在4}5KB/s。

应用场景：

对功耗控制要求比较严格的应用，比如可穿戴设备、信标、住宅和建筑。

对数据传输有一定要求的客户，比如零售和支付、数据传输、PC/移动/电视。

还有大功耗的。如卫生和医疗、工业、制造业和设备外设。

伦茨科技拥有自主研发数传应用芯片BLE 5.0和高速传输芯片BLE 5.1并具有全球知识产权 ，针对企业用户和个人消费者，提供智能音频类全套量产产品的解决方案，配套全方位APP软件平台定制开发。随着物联网基础设施逐渐布局，伦茨科技已在共享经济、人脸识别，美颜/美妆，直播云台、智慧医疗、个人洗护，人机交互等多个领域独具优势。

最新推出的ST17H66蓝牙BLE5.1芯片，支持蓝牙Mesh，支持一对多，多对多等控制模式，为企业提供“交钥匙”式解决方案，备有全面详细的参考设计，方便客户快速开发产品和面市，第一时间抢占物联网先机。

BLE5.1 ST17H66蓝牙芯片特征