Altium Designer如何将核心板转为封装库

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日常工作学习中，经常使用各种模块和最小系统板，采用模块化、核心板的设计方式的好处：

• 引出最少的引脚，方便与主控连接测试；
• 方便与面包板等配合使用，方便进行快速验证；
• 可以重复利用，节约成本；
• 核心板底部仍旧可以放置元器件，节省空间；
• 易损件做成核心板，方便替换，可以加速维修；
• 模块化设计，方便后续升级替换；
• 将自己不擅长焊接的芯片，比如BGA、QFN等封装的芯片单独做成一个模块，然后外协SMT，降低自己的焊接难度 …

模块还有什么好处，欢迎留言区分享哈！~~~

由上可以看出，使用模块或者核心板的方式还是好处多多的，我自己也时常制作一些最小系统板，比如STM32的最小系统板、WiFi模块、LoRa模块、网络模块、USB转TTL串口模块等。

自己制作的模板，如何和别的板子配合使用呢？下面我就来介绍一下如果将PCB文件转为封装，如果谁有更好的方法，欢迎留言区交流哈。

实现目标

将最小核心板的PCB文件转为封装，方便调用。

所需工具及环境

• Altium Designer 14.2
• STM32F103RET6核心板PCB工程文件（本平台自制专用核心板）

本文素材

后台回复关键字“核心板封装”，获取本文最后封装素材。

实现方法

一种方法就是用卡尺进行测量，然后像画封装一下制作一个核心板的封装。

第三方的模块、未提供PCB文件的模块采用此种方法比较好。

但是这种方法，效率低，而且封装尺寸容易画错。

对于咱们自己设计的核心板，下面介绍一种便利的方式实现。

注意：下面操作会对PCB设计文件进行修改，为防止造成不可逆的损失，下面操作前请拷贝一份核心板的工程文件，余下操作在新拷贝的文件中操作。

制作核心板的PCB封装

新建空白元件

新建封装重命名

处理核心板文件

（1）去掉覆铜层

切换至上层，左键单击覆铜的某个区域，选中状态下，按delete键删除上层的覆铜；
切换至下层，同样操作，删除下层覆铜。

（2）删除泪滴

（3）取消全部布线

（4）删除无需保留的元器件

因为我们的目标是留着排针和整个核心板的外框，所以其他不相关的元器件都可以删除，但是为了我们插入核心板的时候，有个参考，建议留部分丝印以便能够确定方向。

我留的方向标识还是有点多，其实只留一个就行。

注意：删除元器件的过程中，注意不要挪动排针的位置。

拷贝整个核心板PCB至封装库新建元件中

在封装库中删除不必要的焊盘及过孔

修改外边框

双击外边框，在弹出对话框中，将外边框原来的层：Keep-Out Layer 修改为 Top Overlay层。

修改之后的效果如下：

修改过孔的标识

因为我们的核心板上的排针的标识都是从1-20，在一个封装中，每个焊盘的标识最好是不相同的，所以我们要修改焊盘的标识为1-40。

引脚顺序可以随意定义，不过建议参考DIP封装的引脚顺序排列。

修改一下丝印的样式，根据需要稍加调整之后，最终制作完的封装效果如下：

注意：核心板封装制作完成之后，建议“Ctrl+M”测量一下排针直接的间距是否发生过改变。

制作核心板的原理图封装

在原理图封装库中新建一个原理图封装

绘制新元器件

建议拷贝一个具有相同引脚数的芯片原理图或者类似的原理图，然后在其基础上进行修改，可以减少工作量，提高工作效率。

修改完之后的原理图如下所示：

对比原理图和封装的引脚是否顺序一致

至此，核心板的封装库就制作完了，其他模块的封装都可以这样制作，这样制作出来的封装库比自己用卡尺量出来的封装要精确的多。

大家可以利用自己手里的核心板，自己制作底板，随意玩耍起来了！~~~