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RSS订阅原创 各种MII介绍--MII、RMII、GMII、RGMII、SMII、SGMII
TBI 即 Ten Bit Interface的意思，接口数据位宽由GMII接口的8位增加到10位，其实，TBI接口跟GMII接口的差别不是很大，多出来的2位数据主要是因为在TBI接口下，MAC芯片在将数据发给PHY芯片之前进行了8B/10B变换(8B/10B变换本是在PHY芯片中完成的，前面已经说过了)，另外，RX_CLK+/-是从接收数据中恢复出来的半频时钟，频率为62.5MHz，RX_CLK+/-不是差分信号，而是两个独立的信号，两者之间有180度的相位差，在这两个时钟的上升沿都采样数据。
2024-11-18 15:46:57
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原创 VSC7429芯片简介
DDR_nRAS DDR_nCAS DDR_nWE SDRAM命令输出。P0_D0P P1_D0P P2_D0P P3_D0P P4_D0P P5_D0P P6_D0P P7_D0P 发射/接收通道 A 正信号。P0_D0N P1_D0N P2_D0N P3_D0N P4_D0N P5_D0N P6_D0N P7_D0N 发射/接收通道 A 负信号。P0_D1N P1_D1N P2_D1N P3_D1N P4_D1N P5_D1N P6_D1N P7_D1N 发射/接收通道 B 负信号。
2024-11-18 09:44:39
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原创 热设计知识
热设计是指在产品或系统设计过程中，考虑热量传递、散热和温度控制等因素，以确保产品或系统在正常工作条件下能够有效地控制温度，保持稳定的工作状态。其目的是为了提高产品或系统的性能和可靠性，防止过热引起的故障和损坏，并满足产品或系统的工作要求。热设计的重要性在于它能够确保产品或系统在正常运行时能够有效地散热，避免过热导致的性能下降、损坏或故障。热设计的应用领域广泛，包括电子产品、汽车、航空器、建筑和能源系统等。在电子产品中，热设计可以确保电子元件的温度在安全范围内，提高产品的可靠性和寿命。
2024-11-18 09:23:38
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原创 常用逻辑电平
TTL集成电路的全名是晶体管-晶体管逻辑集成电路(Transistor-Transistor Logic)，标准TTL 输入高电平最小 2V，输出高电平最小2.4V，典型值3.4V，输入低电平最大0.8V，输出低电平最大0.4V，典型值 0.2V。TTL(或CMOS)电平之间的连接不需要做电路匹配，因此两个TTL(或CMOS)电平之间可以直接互联，TTL(或CMOS)电平与PECL电平之间的转换是通过T-P、P-T转换芯片来实现的,这类型的芯片例如Micrel的 SY100ELT 系列等。
2024-11-14 17:45:31
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原创 电源电路总结
可以看出，负载大小和负载频率的变化，最终都会导致PDN传输的负载的电压不再与电源输出相等，一旦负载获得的电压低于负载的工作需求，就会导致负载发生不可预见性的故障。如图，VCC经过3个不同的位置过孔，从Bottom分别经过4-3孔，3-2孔，2-1孔，到Top面，3个过孔垂直方向不在一条线上，ESL大。非同步DCDC的一个特点是使用二极管实现续流，非同步DCDC相对于同步DCDC来说，前者是比较老的设计，并且因为使用了二极管，导致功耗较大，目前使用的大部分DCDC都是同步的，此文仅介绍非同步DCDC。
2023-05-23 14:33:23
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原创 通信协议总结
如果上拉电阻的阻值过小，则会造成较大的功率损耗。（2）与普通的串行通信不同，普通的串行通讯一次连续传输至少8位数据（UART，但是还有一个起始位，一个停止位，还有校验位（可有可无）），而SPI允许数据一位一位的传送，甚至允许暂停，因为SCLK时钟线由主控设备控制，当没有时钟跳变时，从设备不采集或传送数据，也就是说，主设备通过对SCLK时钟线的控制可以完成对通讯的控制。5、CAN总线协议的物理层只有1对差分线，在一个时刻只能表示一个信号，所以对通讯节点来说，CAN通讯是半双工的，收发数据需要分时进行。
2023-05-18 16:31:30
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空空如也
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