Gbit以太交换BCM56504

 

宽带通讯领域高集成度半导体系统解决方案供应商博通Broadcom公司131在北京发布了最新的StrataXGS®III交换芯片架构。该架构设计配置了完全集成的、速度最快、性能最强的以太网交换机芯片系列。秉承以往四代Broadcom以太网交换机的技术,新一代交换机具有先进的多层每秒72Gb全双工包处理能力,率先将全面安全、线速IPv6路由及无线局域网支持等下一代StrataXGS®III交换机产品独具的主要特征集成在一起。

 

Broadcom此次发布的是StrataXGS®III的第一个产品系列,即56500系列,专为多功能、高性能的GbE10GbE交换机应用所设计。56500系列包括5种新芯片,即BCM56500BCM56501BCM56502BCM56503BCM56504,每款芯片针对不同的端口和功能需求。

 

以性能最高的BCM56504为例:集成是指BCM56504的处理能力相当于四个5674、一个5675、二个5695共七颗处理器的集成,事实上BCM56504确实诞生于这种71的集成设计,是业界惟一能够集成24GbE端口和410GbE端口于单一芯片的产品。这是基于网络集成商需要支持并发堆叠和冗余10GbE上行链路而专门配置的特性指BCM56504在安全特性上加入应用安全、BROADSAFE、阻止DOS攻击三个安全增强特性,在功能上加入包缓冲、WLANL2/L3 IPV6转发三个特性。

 

http://www.liontime.com.cn/Liontime.files/LTGiESWITCH_DataSheet.html

 

 

16口千兆网交换机BCM5396

 

16口的GbE(Gigabit Ethernet)交换芯片,支持全双工1000M/100M/10M自适应以太网协议,有16125G-SerDes/SGMII 接口可以连接到外部的Gigabit PHYs或者光纤模块上。BCM5396遵循IEEE 80238023u 8023ab 8023x标准。低功耗(22W) ,包括12V 核电压/25V (SGMII I/O)/33V (GMII/MII/RvMII) 25V RGMII operation with33V I/O接口,支持jumbo大包到9KB

 

 

Gigabit PHY BCM5464

410/100/1000BASE-T收发器,支持以下MAC接口: SGMII RGMII (25V CMOS) SerDes遵循1000BASE-T IEEE 8023ab1000BASE-X IEEE 8023z100BASE-TX IEEE 8023u

 

ISO/OSI网络分层

硬件描述

——BCM5396,采用SGMII接口实现与外部PHYS的连接

——4片外部PHY BCM6464

——8个标准的10/100/1000以太网接口和光纤接口可选

——P2上连接810/100/1000以太网接口

 

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