设计背景
电子板件在设计、元器件选型、生产及使用过程中都可能会引入导致电路板故障的因素,其中短路占电子板件故障的比率最大。电子板件短路后短路点会异常发热,电子维修工程师根据这一特性采用手摸、熏松香和热成像等办法来定位短路点。前两种因成本低廉应用最为广泛,热成像由于设备成本太高,普及程度最低。
手摸大法
熏松香大法
热成像定位精准,不会造成维修人员受伤也不会产生残留物,无疑是一种最佳的短路故障定位方法。目前的热成像故障定位仪普遍价格偏高,无法普及。为此我们设计一款低成本热成像故障分析仪。
需求分析
随着手机产业的发展电路板集成度越来越高,其中电阻电容等元器件已经达到01005封装。由于电子元器件发热后会传导给附近的电路板,所以能够分辨1mmX1mm足以满足电路板短路故障定位需求。
各封装尺寸对照表
综合分析,MLX90640和HTPA32X32分辨率太低,实际使用效果无法达到设计需求。在综合成本考虑,选用MI0801作为热成像器件。
MI0801是MERIDIAN公司的热成像传感器,参数如下所示
购买设备
在淘宝上找到一款成品模块价格520,如下图所示。做工还不错,而且是USB 接口的。经过与商家的沟通,上位机软件是配送的,手机端也有示例程序,拿到就可以使用。果断下单。
下单后2天收到货,顺利开箱。
测试效果
连接电脑后,先来个自拍。
看起来还是比较精细,眼镜架轮廓都可以看出来,衣领轮廓也可以区分。
找个电路板试试效果。找个电路板是一块二维码扫描板,最小元器件尺寸为0402的。
看看热成像的效果吧
加个螺丝刀定位故障的效果,黑色的为头部直径3mm的螺丝刀。
视频效果
发个视频效果。
超低成本电路板热成像定位效果----成本只需要600元
目前来看这个方案还是可行的。
后面就设计机械结构了。