芯片设计 初学框架（1）

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芯片设计： 设计+验证

SOC验证：

SoC芯片设计是否成功，主要看功能和性能，在芯片设计中，需要将该软件的工作负载直接加载到芯片上去收集数据，并且这样也可以做性能和功耗的分析，然后进行优化，除功能验证，还包括性能、功耗的优化和支持。

芯片设计：

三个部分：前端设计、后端制造、封装测试

 

前端和后端区别：

一、工作着重点不同

1、IC前端：根据芯片规格书完成SOC的设计和集成， 使用仿真验证工具完成SOC的设计验证。

2、IC后端：将前端设计产生的门级网表通过EDA设计工具进行布局布线和进行物理验证并最终产生供制造用的GDSII数据

二、工作内容不同

1、IC前端：熟悉处理器/DMA/AXI/AHB总线。

2、IC后端：芯片物理结构分析、逻辑分析、建立后端设计流程、版图布局布线、版图编辑、版图物理验证、联络代工厂并提交生产数据。