框架封装_行业突破！欧菲光半导体封装用高端引线框架成功研发

(原标题：行业突破！欧菲光半导体封装用高端引线框架成功研发)

什么是引线框架？很多人可能第一次听说过。但在平时，我们经常能听到某某手机搭载XX芯片，而引线框架就是芯片最重要的一种封装载体，它也是芯片信息与外界的联系渠道，一直是半导体产业中非常重要的基础材料。

然而，高端蚀刻引线框架市场长期以来多为日韩主导，国内企业常年处于追赶地位。2020年欧菲光以国产化替代为目标，立项引线框架，成功研制出大宽度、高密度、超薄、高可靠性的高端蚀刻引线框架。

熔炼人才队伍铸就尖端技艺

一般来说，一条蚀刻引线框架平均能匹配大约1000个芯片，宽度越大则芯片匹配的数量越多，直接提升生产效率；而产品的超薄厚度也在芯片微小化的趋势上扮演重要的角色。但要做到这类既薄且宽的高端引线框架，对工艺技术就有了更高的要求。

目前，在全球引线框架市场以日韩企业为主导者的情况下，专业人才则成为国内企业能否在市场上成功突围的最关键因素。对于这些高端稀缺人才，不仅专业水平要求高，还需具备快速适应市场变化的能力。

如今，欧菲光凭借完善的人才梯队建设，打造了一支规范化、成熟化、专业化的技术团队，拥有多名材料、化学相关专家，其中多人富有10年以上IC封装引线框架、LED EMC支架产业的经验，能时刻了解行业发展技术的需求，持续提升自身的研发能力，紧跟行业的发展步伐。

工艺打造信赖技能全面覆盖

对一个产品来说，没有可靠性设计，再尖端也会因为高失效而丧失市场。就像一部性能顶尖的手机，但稍经风吹日晒便“功力全失”，这也难得到市场的认可。

如今，客户对封装产品可靠性的要求越来越高，欧菲光经过十余年的微蚀刻表面处理技术积累，拥有业内领先的卷对卷精密线路蚀刻及表面处理技术，同时掌握了微蚀刻、电镀粗化、棕色氧化三种高端工艺，达到框架与塑封料的紧密结合，满足行业内客户对高可靠性的工艺需求。

如今欧菲光潜心修炼内功，将多种繁杂功法融会贯通，已同时掌握了先镀后蚀刻、先蚀刻后电镀、镍钯金电镀、EMC高光亮镀银四种“江湖绝技”，完全能应对IC及LED蚀刻引线框架市场各类产品的需求，能为客户提供更快速的产品开发服务，并满足客户更多样化需求的产品。

未来规划

欧菲光基于现有的生产线和生产技术，计划于2021年第一季度开始以倒装无电镀的产线开始打样试产，与此同时持续加强研发投入，在江西鹰潭成立江西芯恒创半导体公司，打造全新的产线，预期2021年第二季度以全新的产线将已开发的各种工艺陆续导入量产。未来，欧菲光将秉持研发创新的理念，以精益求精的工匠精神，突破新技术，打造新产品，为客户提供更极致的产品体验。