stm32 iap 程序跳转进入硬件异常 hex合并

工作多年，常常觉得自己遇到的问题及解决办法，时间稍长，就容易遗忘，且没地方查。再者，经常看别人的文章，受益匪浅，自己也有些经验，却从来没有分享出来，深感惭愧。工作忙不是好借口，今日开始开博，不为别的，只为记录、备忘，以及解决其他人可能遇到的相同问题顺利找到解决办法。

问题：

stm32f103ret6上做的IAP，仿真调试阶段没有遇到过问题，外场使用就发现不能跳转到app，且不同板子、不同isp等都可能出现这种问题

解决：

直觉上是有规律的，一直找规律，经过一天试验、跟踪、bin代码对比，终于发现bin的最后一部分代码没有成功写入flash。

进一步分析iap的bootloader程序，果然最后不够整页的代码写入时指针不对，在已写入的区域，由于有代码且没擦除，不会执行编程操作，对已写入的部分没有影响，但是最后一部分程序丢失，当app启动运行时pc指针0xFFFFFFFF，进入硬件异常，修正指针后正常。其实增加写入代码验证会更利于debug。

附加问题：

1、bootloader、app是采用flash_loader_demo_v2.8.0，分两次写入flash

2、使用mcu isp可以使用网上的一个批处理文件合并之后，下载，也能运行

copy /b .\bootloader.hex+.\app.hex *-hb.hex

效果就是把app.hex拷贝到bootload