【重磅】中国集成电路产业基金投资版图详解

本篇报告经过深度产业链调研,将以投资地图的形式,在 A 股市场上首次以产业基金投资角度深度梳理了中国集成电路产业投资方向和标的,以供按图索骥。 

一、 集成电路产业投资基金迎来密集投资期

规模近 1400亿的国家集成电路产业基金已经进行了数笔投资,各集成电路产业聚集的省市亦纷纷成立地方集成电路基金,整个中国的集成电路产业正迎来规模空前的密集投资期,而这仅仅是资本驱动产业升级的开始,亦成为今年半导体股票投资的主线。

国家大基金已经投资了 IC 设计、制造、封测、设备四大领域四大龙头紫光集团、中芯国际、长电科技、中微半导体以及艾派克和格科微两大具备特色的公司。我们认为半导体设计、制造、封测、设备/材料四大领域第二梯队核心公司和细分芯片龙头有望迎来大基金下一轮投资。我们归纳这些潜在投资标的如下:

集成电路设计:

1)  同方国芯-军工和智能卡芯片双轮驱动,打开长线成长空间。

2)  大唐电信-基带技术领先,汽车半导体芯片国内独家。

3)  CEC-整合旗下集成电路资产,资本运作值得关注,上海贝岭等存资产注入预期。

4)  瑞芯微-国内最好的AP设计公司,与Intel深度合作。

5)  南瑞智芯-电力系统芯片龙头,专注工业级芯片市场。

集成电路制造:

1)  三安光电-布局化合物半导体制造,资源稀缺,地位领先,冲击全球龙头。

2)  武汉新芯-国内唯一一家存储芯片制造商,CIS/MCU/NAND 值得关注。

3)  华虹宏力-8寸特色工艺助力IoT半导体启航,期待华力28nm 12 寸产线爆发。

4)  南车时代电气-中国IGBT芯片和器件的领头羊。

5)  士兰微-中国IDM龙头,专注分立器件、功率器件、MEMS、IGBT 等产品。

6)  华微电子-国内主要的半导体功率器件IDM。

集成电路封测:

1)  华天科技-中国营收规模第二、盈利能力最强的半导体封装测试公司,公司甘肃、西安、昆山三地布局传统封装到先进封装全线产品。

2)  通富微电-IDM/Fabless 巨头重要封测伙伴,面向智能手机、汽车等高增长市场。

3)  晶方科技-WLCSP 领导者,期待汽车电子突破,并购进入传统封装业务。

集成电路设备和材料:

1)北方微电子有望成为中国北方集成电路设备公司的整合平台。

2)七星电子公司12 英寸氧化炉,65-28nm 清洗设备,45-32nm LPCVD 等是看点。

3)盛美半导体是集成电路晶圆清洗设备、无应力抛光设备、镀铜设备的主要供应商。

4)兴森科技/上海新阳-12寸大硅片项目为中国集成电路提供最核心材料,兴森科技IC载板亦是集成电路封装最核心原料。 

二、 集成电路产业基金投资方向解析

1、国家战略与市场机制集合,实现集成电路产业弯道超车

2014 年4 月 25 日,国务院下达《关于国家集成电路产业投资基金设立方案的批复》,大基金的成立准备工作随即展开,9 月 26 日国家集成电路产业投资基金股份有限公司注册。《国家集成电路产业发展推进纲要》的发布和国家集成电路产业投资基金的成立,使得集成电路产业已经形成国内各行业中最为完备的政策支持体系。

国家集成电路产业投资基金 9月成立之初共有国开金融、中国烟草、中国移动、亦庄国投、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等8 家发起股东,此后 12 月又有武汉经发投、中国电信、中国联通、中国电子、大唐电信、武岳峰资本、赛伯乐投资等 7家机构参与增资扩股。基金共募得普通股 987.2亿元,此外基金于 1Q15 发行优先股400亿元,基金总规模达到1387.2亿元,相比于计划安排规模 1200亿元,超募15.6%。

国家集成电路产业投资基金的所有权为国家集成电路产业投资基金股份有限公司,唯一管理人为华芯投资管理有限责任公司,托管行为国家开发银行。基金的投资方式包括:私募股权、基金投资、夹层投资等一级市场投资和二级市场投资,不做风险投资和天使投资;退出则以回购、兼并收购、公开上市等形式。

基金投资总期限计划为 15 年,分为投资期(2014-2019) 、回收期(2019-2024) 、展期(2024-2029) 。在未来 5 年的投资期中,2015-2017 年每年投资规模递增,三年投资额分别为 200、240、360 亿元,占 1200亿元总规模的2/3。我们认为未来三年是中国半导体投资的黄金三年。

我们认为本轮集成电路产业扶持政策最大的特色是以股权投资的市场化机制,来体现国家战略,这与以往的补贴模式有着本质的不同。

2、全产业链投资,侧重支持龙头

我们认为,国家集成电路产业投资基金将从集成电路全产业链进行投资,支持集成电路设计、制造、封装测试、设备材料、应用等每一个细分领域的 2-3家龙头。同时国家大基金将会支持并购重组,并与地方、企业基金合作,营建集成电路产业投资生态链。

集成电路设计:集成电路设计投资规模约占大基金总规模的 10%左右,主要投资高端通用芯片、移动智能终端芯片、数字电视芯片、网络通信芯片、智能穿戴设备芯片、军用芯片、集成电路设计软件等方向。

集成电路制造:集成电路制造投资规模约占大基金投资总规模的 45-50%左右,主要投资方向包括 40nm 产能扩充、28nm量产、14nm FinFet等先进制程,特色工艺制造线技术升级和产能扩充,GaAS、GaN、SiC等化合物半导体,军民融合项目。

集成电路封装测试:集成电路封装测试投资规模约占大基金投资总规模的 3%左右,主要投资方向包括 3D 封装、CSP、SiP、WLP、TSV 等先进封装测试项目。

集成电路设备材料:集成电路设备材料规模约占大基金投资总规模的 3%左右,主要投资方向包括光刻机、刻蚀机、离子注入机、化学气相沉积系统、光刻胶、大硅片等项目。

集成电路应用:集成电路应用规模约占大基金投资总规模的3%左右,主要投资方向包括支持国内整机企业,推动芯片国产化,鼓励基础电信、互联网、电力企业采购安全可靠的整机和系统,同时关注移动互联网、云计算、物联网、大数据等新兴应用领域。

并购重组:并购重组基金规模约占大基金投资总规模的20-30%左右,主要投资方向包括:

1)收购境外优质资产;

2)并购先进技术;

3)产业链上下游并购。

生态建设:生态建设基金规模约占大基金投资总规模的 10-20%,主要用于投资地方、企业、产业集成电路产业基金,设立设备租赁公司,境外并购 SPV 等。

3、地方与企业集成电路投资基金与呼应共赢

除了国家集成电路产业投资基金之外,多个省市和企业亦成立或准备成立集成电路产业投资基金。国家大基金虽然规模空前,但是对于重资本的集成电路产业来讲,1400 亿元仍然不够。目前全球每年半导体资本开支接近 600 亿美元,而英特尔、台积电、三星等巨头每年的资本开支均在 100 亿美元左右,大基金的规模仅相当于上述公司中一家 2年的资本开支;12英寸28nm 工艺生产线造价高达1亿美元/千片/月。因此以国家集成电路产业投资基金为杠杆,引领、吸引和撬动更大规模的资本投资中国半导体产业将能有效解决产业的投资瓶颈。集成电路的投资特点属于“大投入,大收益;中投入,没收益,小投入,大亏损”,只有大规模集中投资才有可能实现弯道超车。通过大基金、地方基金、社会资金以及相关的银行贷款等债券融资,未来10 年,中国半导体产业新增投资规模有望达到 10000亿元水平。

北京、上海、武汉、深圳、甘肃、安徽、江苏、山东、天津等半导体重镇均在国家集成电路产业投资基金前后确立以投资基金的形式支持本地集成电路产业的发展。 我们认为地方基金将与国家大基金一起构筑 IC 产业发展的资金助推剂。

分析各地的半导体企业我们总结了各个地方集成电路产业发展的特点:

1)  北京、上海、武汉:以 IC 设计、制造、关键设备/原料为主,与国际主流技术趋势和应用接轨;

2)  江苏:先进封装产业聚集地;

3)  深圳:下游终端制造、分销等产业链完备的电子工业基地;

4)  甘肃、安徽:集成电路产业转移的承接地。

在社会资本引导方面,由于半导体行业投资高度专业、回报周期长、项目风险大、产品市场变化快,所以全球专注于半导体行业投资的 VC 和 PE 除了华登国际等公司之外并不多。 一级市场投资的缺失是初创型半导体公司无法像互联网公司一样快速长大的重要掣肘之一。 而国家集成电路产业投资基金和地方相应的投资基金为社会资本参与半导体投资提供了信心和保障。我们梳理了在中国投资半导体行业的VC和PE,以供参考。

华登国际是全球最重要的半导体VC投资者,公司 1987 年成立于美国硅谷,27年以来华登国际累计向12个国家的448家公司累计投资 21 亿美元, 在 15 个资本市场实现了91个IPO退出。华登在半导体领域的投资最为出名,共投资包裹 26 家中国 IC 公司在内的 71 个 IC 公司。格科微、敏芯、兆易创新、聚辰、中芯国际、中微半导体、海尔集成电路、矽力杰、晶晨等著名的半导体公司均受华登国际投资。

Intel Capital 是 CPU 巨头 Intel 下属 VC 投资公司,其成立于 1991 年,主要投资方向是 TMT 行业。Intel Capital 已经累计向 1400 家公司投资 114 亿美元。它投资过的中国IC 公司包澜起、芯原等。

华平投资是全球领先的私募股权投资基金,主要投向为医疗健康和消费、高科技、媒体和电信(TMT) 、金融服务、能源、以及工业和服务等行业。华平曾投资中国最大的射频 PA 设计公司锐迪科。

华芯投资是依据国务院关于设立国家集成电路产业投资基金有关批复精神设立的投资管理公司,由国开金融公司牵头组建并相对控股,是国家集成电路产业投资基金的唯一管理人,承担基金投资业务管理职能。

华创投资是由国内资深半导体投资团队牵头,联合清华控股和聚源资本共同组建,是北京市集成电路产业发展股权投资基金设计和封测子基金管理人市集成电路产业发展股权投资基金设计和封测子基金管理人。华创投资目前正在对美国 OminVision 公司邀约收购。

浦东科投成立于 1999 年,目前是一家直属于浦东新区政府的国有投资公司,业务涵盖VC/PE、并购、资本市场投资、基金投资、债权投资等领域。浦东科投是澜起科技私有化的收购方,正在参与 OmniVison 的私有化要约收购,亦投资了晶晨、芯原等国内 IC公司。

华山资本由展讯通信创始人陈大同创建,主要投资成长阶段的高技术公司。公司投资的中国 IC 公司包括兆易创新、安集半导体、海尔集成电路、芯原等。

武岳峰资本由展讯原 CEO 武平创建,上海武岳峰集成电路信息产业创业投资基金管理人,基金的主要发起人还包括上海市创业引导基金、上海嘉定创业投资有限公司、台湾联发科技股份有限公司、 中芯国际集成电路制造有限公司、 清控金融、 美国骑士资本等。

盛世宏明是北京市集成电路产业发展股权投资基金制造和设备子基金管理人。

深创投投资了国内众多半导体公司,是北京亦庄 IC 产业并购基金管理人。

 

 

三、 集成电路产业投资基金投资地图

1、产业基金已投设计、制造、封测、装备四大龙头和特色芯片

截至到目前,国家大基金已经投资了 紫光集团、中芯国际、长电科技、中微半导体,投资分别为 100 亿人民币(额度) 、31 亿港元、3 亿美元、4.8 亿人民币,总规模折合人民币约 150 亿元。上述四家公司基本上代表了中国目前半导体设计、制造、封测、设备领域的最强阵容。此外大基金亦以 5 亿元参加 艾派克定增,支持其进行打印机SoC国产化研发,而国产 CIS 芯片设计龙头 格科微据产业链信息已获大基金投资。

紫光集团是通过收购展讯和 RDA 成为以出货量计中国最大全球第三的智能终端基带芯片设计龙头。2014 年展讯和 RDA 收入分别为 12 亿(2013 年 10 亿)和 2.4 亿美金,出货量分别为 4.5 亿和 1 亿颗,其中展讯智能机芯片出货 2 亿颗。2015 年中国智能机市场将迎来 4G 换机高潮,预计全年出货量达到 3.5 亿套以上,而展讯的 4G LTE 智能手机 SoC 亦有望从 2015 年年中开始大批量进入市场, 成为 4G 主芯片市场中高通和联发科技之后的又一只生力军。此外,物联网亦是展讯和 RDA 的布局方向,车联网处理器、可穿戴解决方案等产品均已蓄势待发。

中芯国际是中国第一大半导体芯片制造公司, 是仅次于 TSMC、 三星、 GlobalFoundries、UMC 的全球第四大半导体制造商, 全球市占率大约 5-6%。 中芯国际目前量产的主要产品制程覆盖了从 0.35um 到 40nm, 前三大制程 0.18um、 65nm、 40nm 营收占比 80%。

中国 IC 设计公司崛起、中国本土终端品牌的进步、中芯国际在中国 Foundry 市场的绝对领先地位是公司独特的竞争优势。 2014 年中国地区营收占比由 2012/13 年的 34/40%迅速成长到 43%。在先进制程投资方面,中芯国际采取相对谨慎的策略,稳步追赶国际领先巨头,不直接在先进制程上比拼,而是选择自己擅长、在中国市场需求好、投资规模可控的市场深耕。直接和巨头在最先进的制程上竞争,竞争风险大、资本投入大,不利于公司形成竞争力。以目前主流的数字逻辑电路所采用的 28nm 为例,台积电在4Q11 开始量产,而中芯国际则计划在 1H15 量产。2015 年台积电、三星等巨头将会把精力投入到 16/14nm, 28nm 产能持续紧缺为中芯国际在 28nm 上快速起量提供了良好的市场环境。中芯国际亦积极应对产业变化,向下游扩展,与长电科技合资成立 12 英寸 Bumping 生产线。

长电科技是国内收入规模最大的半导体封测公司, 公司产品线布局完整, 国内技术领先。自 2013-14 年,长电营收加速成长,利润率显著改善。2014 年 12 月长电联合国家集成电路产业投资基金和中芯国际收购亏损中的半导体封测巨头星科金朋。以 2014 年销售额估算,星科金朋的规模是长电的 1.6 倍左右,以小博大的并购将使新长电成为仅次于日月光、安靠,规模逼近矽品的全球第四大集成电路封测供应商。长电和星科金朋如何整合,如何能让双方均能持续获利成为未来 2 年新长电的主要看点。

中微半导体是国内半导体工艺核心设备刻蚀机的领先供应商。 中微主要产品包括芯片介质刻蚀设备、硅通孔刻蚀设备和 MOVCD。中微的 16nm 芯片介质刻蚀设备已经在客户处实现量产,已经在进行 10nm 设备的开发;TSV 刻蚀设备已经实现 8 寸和 12 寸产品量产;MOVCD 亦已经实现小批量供货。中微的产品与国际竞争对手相比成本更低,但性能接近,设备效率更高,因此综合竞争力较强。

艾派克 5 月 8 日发布发行股份购买资产并募集配套资金报告书和重大资产购买预案。 公司大股东拟将其旗下耗材业务注入艾派克,从而形成耗材芯片+耗材产品纵向整合;公司同时向国家集成电路产业投资基金等机构和个人定增配套资金, 用于打印机芯片 SoC开发等项目;公司亦拟收购其海外最大竞争对手美国 Static Controll Components(SCC),从而实现横向扩张。大基金支持的核高基 CPU 在信息技术领域的创新应用之SoC 项目,基于国家核高基 32 位 CPU 平台, 利用公司国内唯一自主知识产权的PCRAM 技术,开发并产业化喷墨打印机及激光打印机耗材新型 SoC 芯片、激光打印机系列控制 SoC 芯片、 大容量 NFC 芯片, 项目建成后公司将形成新增年产芯片 10,000万颗的生产能力,主要用于喷墨打印机及激光打印机耗材、激光打印机等。预计年收入50870 万元,净利润 12950 万元。

格科微是国内最大的 CIS 设计公司,同时亦供应液晶显示驱动芯片,其投资的思立微亦在研发按压式指纹识别芯片。格科微在中国摄像头芯片市场拥有接近 50%的市场占有率, 远高于 Omnivision、 思比克、 索尼、 三星等竞争对手。 2013 年在全球 CIS 市场,格科微市场份额超过 20%,以销售额计算,格科微 3 亿美金营收排名全球第 8 名。格科微供应链高度中国化,如其晶圆制造合作伙伴是中芯国际,后段封装测试则由主要由华天科技和晶方科技等公司负责。 格科微从低端功能手机摄像头做起, 逐步向高端转移,目前公司已有 500m/800m 像素产品量产,可装备中低端智能手机的前后摄像头。2014年公司主要产品是200万像素和VGA及以下, 500万像素出货量较少。 2015年500/800万像素和 LCD 驱动芯片是公司的主要成长动能,将会驱动公司重新实现高速成长。

 

2、集成电路产业投资基金潜在投资项目猜想

我们梳理了紫光集团、中芯国际、长电科技、中微半导体、艾派克、格科微等被大基金投资之外的国内主要半导体公司, 并按照前文中集成电路产业基金子行业投资方向进行筛选,我们认为下一步国家/地方产业投资基金的主要投资方向是 半导体设计、制造、封测、设备/ 材料四大产业链第二梯队核心公司和各个细分领域龙头。

集成电路设计:  市场容量巨大的智能终端 4G LTE  芯片是未来集成电路产业投资基金投资的重点,在这一领域除了海思、展讯等在设计水平和市场占有率已经具备挑战高通、联发科的公司之外,大唐电信是紧随其后的设计公司,其 LTE SoC L1860C 已经用于红米 2A 手机中,全年出货有望突破千万大关。此外 汽车半导体、物联网芯片、可穿戴设备芯片、FPGA 等代表未来芯片设计方向的领域亦有望获得投资,如同方国芯、CEC集团旗下华大半导体等。我们认为同方国芯、大唐电信、CEC、瑞芯微、南瑞智芯等是产业基金潜在投资对象。

1)  同方国芯- 军工和智能卡芯片双轮驱动,打开长线成长空间 。同方国芯受益于军工芯片国产化渗透率的提升和军用存储器的横向拓展。中国军工芯片市场容量 60 亿元,国产化率 10%,未来国产替代空间巨大。公司亦布局进入下游模组产业,击破长期成长天花板。军工模组市场容量是芯片的 10 倍,高达 600 亿元,且利润水平很高。 中长期看, FPGA 国产替代空间巨大。 中国每年进口 FPGA/PLD 芯片 100亿元, 仅中兴、 华为等通讯巨头的需求就在 50 亿元, 然国产化率仅 2%; 此外 FPGA替代 ASIC/ASSP 的速度在物联网的崛起下有望加速,ASIC/ASSP 市场容量高达1100 亿美元。同方国芯的智能卡/智能终端亦在 2015 年迎来高速成长,国产银行卡、健康卡芯片等有望在 2015 年开始爆发,终端类芯片开始布局。

2)  大唐电信- 基带技术领先,汽车半导体芯片国内独家。公司旗下子公司联芯科技是国内 TD-SCDMA 和 LTE 基带/AP 芯片主要设计公司之一, 拥有数量众多的通讯专利,且芯片授权给小米投资的公司,未来在 4G 芯片领域有望有一席之地。大唐电信 LTE SoC L1860C 已经用于红米 2A 手机中,全年出货有望突破千万大关。作为大唐集团 IC 设计的主要资产和 4G 芯片的领先者之一,大唐电信有望获得国家、地方基金的支持。此外,大唐电信是中芯国际最大的股东,纵向整合形成虚拟 IDM有望为公司在芯片与应用结合紧密的物联网芯片市场构筑全新优势。

3)  CEC-整合旗下集成电路资产, 资本运作值得关注。 2014 年CEC整合了旗下华大、华虹等 IC 设计资产成立华大半导体,收入规模 32 亿元,跻身全国前三名。此外CEC 亦参与收购了上海澜起。CEC 集团后续对集成电路产业的整合值得关注, 上海贝岭等公司存资产注入预期。

4)  瑞芯微- 国内最好的 AP 。 设计公司。 瑞芯微是中国平板电脑 AP 的最主要设计公司之一,2014 年其出货规模仅次于联发科技。瑞芯微在国内芯片厂商中一般比较早采用先进处理器构架和先进制程,产品组合较为丰富。瑞芯微去年开始和 Intel 合作推出基带芯片产品,未来则有望推出 x86 构架的芯片产品。

5)  南瑞智芯- 电力系统芯片龙头。 南瑞智芯由国家电网 100%控股的南京南瑞集团 100%控股,是国内智能电网芯片份额的第一名。南瑞智芯的工业级电力芯片主要包括安全类、 控制类、 通信类、 射频识别类、 传感类五大产品线。 继续深挖工业领域市场,成为专业的工业级芯片提供商是南瑞智芯的发展目标。

集成电路制造 :我们认为集成电路产业基金未来会继续加大对 先进制程的投资,这是中国集成电路产业赶超世界一流的关键所在。 此外基金投资的重点应在如下三个方面:

a)化合物半导体,如 GaAs 和 GaN 等在通讯、军工等领域不可或缺的关键器件;

b)存储器,这是中国集成电路产业与世界差距最大的领域,而未来随着云计算需求的崛起,存储器成长空间巨大;

c)特色工艺,随着物联网芯片需求的升温,在设备端低功耗、小尺寸的芯片将会取代高性能、大尺寸的芯片,因此 8 英寸晶圆的需求将会逆向回升。在

化合物半导体、存储器、特色工艺三大环节上,三安光电、武汉新芯、华虹宏力有望获得投资。此外士兰微、华微等国内主要的 IDM 亦是重要潜在投资标的。

1)  三安光电- 布局 化合物 半导体制造,冲击全球龙头。未来三安光电将砷化镓和氮化镓等 III-V 族半导体为核心打造集成电路产业。GaAs 主要用于通讯领域,主要以 6寸 0.09-0.5 微米制程为主,目前全球市场容量约 60 亿美元,全球 GaAs 晶圆产能约为 200 万片/年,随着 4G 智能手机的普及,支持多频多模的砷化镓 PA 持续供不应求。GaN 大功率、高频率性能较硅和 GaAs 更加出色,主要应用于军事领域,目前市场容量大约2亿美元, GaN需求将迅速在2020年左右冲击10亿美金大关。GaAs 和 GaN 目前在国内无 6 寸厂。三安拟增发不超过 2.35 亿股募资不超过 39亿元,除了投资 23 亿于厦门 LED 外延片/芯片二期之外,更大的亮点在于年产 30万片 GaAs 和年产 6 万片 GaN 6 寸生产线。三安在 GaAs 产业链中的地位是芯片制造商,与台湾的稳懋、宏捷类似。目前稳懋是 GaAs 芯片代工制造市场的龙头,三安产线满产后规模比稳懋现有产线规模略大, 全球产能市占率约在 15-20%之间。

而全球 GaN 第一代产品 2010 年才刚刚上市,目前军事应用占比约 7 成,未来电源、电动汽车、太阳能电池、通讯基站等市场前途无量。三安在国内率先进入 6 寸GaN 领域, 与国际巨头同台。 未来有望整合制造和设计, 成为化合物半导体龙头。

2)  武汉新芯- 国内唯一一家存储芯片制造商,其 NOR Flash 具备一定的市场竞争力,公司计划建造 3D Nand 生产线,补齐中国集成电路产业与世界水平差距最大的环节。武汉新芯是武汉重点扶持的集成电路企业,其存储芯片制造商的稀缺性亦有可能吸引大基金的兴趣。

3)  华虹宏力-8  寸特色工艺助力 IoT 。 半导体启航。 是全球第二大 8 寸晶圆芯片制造商,虽然 8 寸晶圆不适于制造最尖端的 CPU、基带等芯片,但是其芯片却适用于智能家居、汽车电子等物联网终端应用,产能亦持续看紧。华虹宏力符合国家大基金整合 8 英寸生产线资源,推动特色工艺生产线建设的投资方向, 且其旗下华力半导体的 12 寸晶圆较为先进。

4)  南车 时代电气- 中国 IGBT 。 芯片和器件的领头羊。 南车时代电气 2008 年收购了英国Dynex 75%股权,从而具备了大功率高压晶闸管、IGCT 和 IGBT 等半导体产品的完整产品结构。2011 年公司投入 15 亿元建设 8 英寸 IGBT 生产线,芯片年产能12 万片,模组年产能 100 万只。2014 年 6 月份公司生产的 1700V IGBT 样片已经成功下线。南车时代电气的 IGBT 产品主要应用于城市轨道车辆、大功率交流传动电力机车等。南车时代电气将重点发展 IGBT“芯片-模块-功率单元-整机”的完整产业链,并将研究开发碳化硅功率器件和模块。

5)  士兰微是中国 IDM 龙头,公司主要产品包括分立器件、功率器件、LED驱动、 MEMS传感器、IGBT、安防监控芯片等。公司未来按照电源和功率驱动产品线、数字音视频产品线、物联网产品线、MCU 产品线、混合信号与射频产品线、分立器件产品线、LED 器件产品线等七大产品线发展。

6)  华微电子是国内主要的半导体功率器件 IDM, , 主要产品包括 MOSFET、 IGBT、 BJT、二极管等,可用于汽车电子设备中。

集成电路封测:中国在这一领域与世界差距最小,如果想更进一步承接更大规模的全球产业转移,必须在国内形成多个巨头并存的态势,以产业的集体优势与国际巨头抗衡。

因此我们认为, 集成电路封测第二梯队的核心公司华天科技、通富微电、晶方科技等有望获得产业基金多种形式的投资。

1)  华天科技- 中国营收规模第二、盈利能力最强的半导体封装测试公司,公司甘肃、西安、昆山三地布局传统封装到先进封装全线产品:1)以智能手机基带/AP 为代表的高 Pin 基板封装市场需求;2)指纹识别微创新在 Android 智能终端中渗透率攀升带来的全新增量芯片需求;3)中国图像传感器设计公司的崛起和世界图像传感器巨头后段封测的产业转移。

2)  通富微电-IDM/Fabless  巨头重要封测伙伴,公司国际大客户营收占比较高,海外销售占比超过 70%,客户产品主要面向智能手机、汽车等高增长市场。公司与是联发科技在国内重要的合作封测伙伴,联发科营收占比持续提升。

3)  晶方科技-WLCSP , 封装绝对领导者, 晶方 2014 年成为全球第一家 12 英寸WLCSP封装供应商,为 OmniVison,格科微等海内为 CIS 巨头提供封测服务,同时公司亦是苹果 Touch ID 封装的主要供应商之一。公司发展的主要方向是汽车摄像头、模组封装、指纹识别和 MEMS 封装。

集成电路设备和材料:中国企业在集成电路设备产业内比较分散,且产品多样,发展不均衡,因此我们认为集成电路设备领域的投资重点应是 促成国内公司的整合,形成产品组合覆盖面广的龙头企业,北方微电子等有望受益。材料市场规模虽然较小,但是关键材料的缺失则会对整个产业的影响如同蝴蝶效应一般。 因此我们认为集成电路材料的投资应着眼于 封装基板和硅片两大封测和制造领域最核心的材料, 兴森科技、 上海新阳有望受益。

1)  北方微电子是北京电控旗下主要的集成电路设备公司, 其主要产品是集成电路刻蚀机、PVD、CVD 等设备。公司是国内收入规模仅次于中微半导体的集成电路设备公司,2014 年收入约为 3 亿元。未来,北方微电子有望成为中国北方集成电路设备公司的整合平台。

2)  是七星电子是 A  股半导体设备的龙头公司,公司 2014 年 9.62 亿收入中,半导体设备达到 4.64 亿元,占比 48.2%。七星的半导体设备主要用于集成电路、太阳能电池、TFT-LCD、电力电子等行业。在集成电路设备方面,公司 12 英寸氧化炉,65-28nm 清洗设备,45-32nm LPCVD 等是看点。

3)  盛美半导体是集成电路晶圆清洗设备、无应力抛光设备、镀铜设备的主要供应商,产品应用于晶圆制造和先进封装领域。

4)  兴森科技/ 上海 新阳-12 , 寸大硅片项目为中国集成电路提供最核心材料, 兴森科技与上海新阳联合新傲科技和张汝京博士成立的大硅片公司上海新昇预计 4Q15 能出12 寸硅片样品,1Q16 实现量产,目前硅片产能大部分已经被预定。新昇将弥补中国半导体产业最核心原料的缺失。国家大基金有意投资,且新昇已经确定入驻临港产业园区集成电路基地, 有望受益上海 500 亿规模的集成电路基金扶持。 此外兴森科技的 IC 载板和上海新阳的集成电路电子化学品亦随中国 IC 产业发展而崛起。

3. 产业并购整合方向猜想

2012 年以来,全球半导体产业进入并购周期,大型并购案例不断出现。特别是 2013年以来中国产业和金融资本的加入使得并购市场更加热络。我们总结 2013 年以来的并购主要呈现以下两个特征:

1)大型半导体公司借助购入的产品线拓展进新的终端市场,如安森美收购 Aptina、Intel 入股紫光、高通收购 CSR、NXP 与 Freescale 合并等;

2)中国资本广泛深入的参与迅速提高中国半导体产业的竞争实力。

我们认为,按照整合的容易程度,中国资本收购半导体企业大约经历四个阶段:

1)国内企业之间的并购整合;

2)收购在中国运营海外上市的中国半导体公司,如收购展讯、RDA、澜起;

3)收购在全球运营海外上市华人主导的半导体公司,如收购 OmniVision;

4)收购全球化公司,如长电收购星科金朋、华天收购 Flip Chip、武岳峰收购 ISSI。

随着国家集成电路产业基金的成立, 通过并购整合做大做强中国半导体产业已经成为业界共识,我们认为目前第 2) 、3)步已经基本完成, 后续国内公司之间并购整合形成规模效应和收购全球化集成电路公司将成为中国集成电路产业全球化的主要方向。

与并购相比,并购后的整合和资本运作亦值得关注。我们认为展讯/RDA、澜起、OminiVision、星科金朋为代表的公司进入中国资本市场将会助力中国芯片产业的长期竞争力。我们总结了中国 IC 领域目前形成的清华控股、CEC、大唐三大体系的布局情况以供参考。

以产业布局来看, 清华控股旗下拥有智能终端基带、 应用处理器、 电视芯片、 连接芯片、军工芯片、FPGA、智能卡芯片等,主要以集成电路设计为主;CEC 集团已经完成旗下集成电路资产向华大半导体的整合,其集成电路产业链较为完整;大唐电信则拥有手机基带、应用处理器、汽车电子等设计资源,且是中芯国际的最大股东,具备虚拟 IDM的特质。

 

 

(来源:招商证券  分析师:鄢凡、潘东煦)

 
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什么是版图? 根据逻辑与电路功能和性能要求以及工艺水平要求来设计光刻用的掩膜版图,实现IC设计的最终输出。   版图是一组相互套合的图形,各层版图相应于不同的工艺步骤,每一层版图用不同的图案来表示。 版图与所采用的制备工艺紧密相关。   版图设计就是按照线路的要求和一定的工艺参数,设计出元件的图形并进行排列互连,以设计出一套供IC制造工艺中使用的光刻掩膜版的图形,称为版图或工艺复合图。   版图设计是制造IC的基本条件,版图设计是否合理对成品率、电路性能、可靠性影响很大,版图设计错了,就一个电路也做不出来。若设计不合理,则电路性能和成品率将受到很大影响。版图设计必须与线路设计、工艺设计、工艺水平适应。版图设计者必须熟悉工艺条件、器件物理、电路原理以及测试方法。   作为一位版图设计者,首先要熟悉工艺条件和器件物理,才能确定晶体管的具体尺寸。铝连线的宽度、间距、各次掩膜套刻精度等。其次要对电路的工作原理有一定的了解,这样才能在版图设计中注意避免某些分布参量和寄生效应对电路产生的影响。同时还要熟悉调试方法,通过对样品性能的测试和显微镜观察,可分析出工艺中的间题。也可通过工艺中的问题发现电路设计和版图设计不合理之处,帮助改版工作的进行。特别是测试中发现某一参数的不合格,这往往与版图设计有关。   硅平面工艺是制造MOS IC 的基础。利用不同的掩膜版,可以获得不同功能的集成电路。因此,版图设计成为开发新品种和制造合格集成电路的关键。   1、手工设计 2、计算机辅助设计(CAD) 3、自动化设计   人工设计和绘制版图,有利于充分利用芯片面积,并能满足多种电路性能要求。但是效率低、周期长、容易出错,特别是不能设计规模很大的电路版图。因此,该方法多用于随机格式的、产量较大的MSI和LSI或单元库的建立,也用于复杂的模拟集成电路的设计。
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