STGIB30M60TS-L热敏电阻温度值解算

背景：STGIB30M60TS-L是ST公司的一款IPM芯片，芯片有两个温度输出通道

1.TSO output

2.NTC thermistor

芯片的data sheet给出了这两个温度输出的曲线及相关的典型值，TSO output给出的曲线为线性关系，很好解算成代码但实际应用中发现TSO output的输出的浮动很大，因此决定采用NTC thermistor。

1.热敏电阻的计算公式

NTC是负温度系数的简写，热敏电阻的阻值随着温度的升高，呈现下降趋势。

其阻值计算公式： RT＝R0*exp(B (1/T-1/T0))

RT为周围温度为T (K) 时的电阻值，R0是周围温度为T0 (K) 时的电阻值，注意这里的温度是开尔文温度（开氏度=摄氏度+273.15）。B为B常数. 请记住这个B常数，它也是材料常数，一般在25摄氏度下测得。B值和电阻的温度系数正相关，也就是B值越大，电阻的温度系数越高。而温度系数是指每增加1℃，电阻值的变化率。也就是说，B值越大，电阻值的变化随着温度的增加越多，灵敏度越高。

2.温度测量的电路

T2脚为STGIB30M60TS-L的NTC输出脚，我们用电阻串联分压，ADC采集的方式进行温度采集。芯片内部的VCC为15V，

ADC采样的电压值VR：vr=12000/(RT+12000)*15（注意，这里的12K没有把三个零给省略）

根据data sheet给出的几个典型值：

我们假设公式：RT＝R0*exp(B (1/T-1/T0))中的R0为85kΩ，T0为25摄氏度（开氏度：298.15）

则温度T：T=B*T0/{T0*(LN RT-LN R0)+B} -273.15

B=4092，

T0=298.15

LN RO=11.35041

转换成代码：

    if(data_f<=32767)     //IPM热敏电阻值正负判断；data_f为DSP或单片机读到的ADC值
        {
           DSP_AD_NTC = (float)data_f/32767.0f*15.f;//解算成电压值VR
        }
        else
        {
            DSP_AD_NTC = -(float)(~data_f)/32767.0f*15.f;
        }
        NTC_TEMP=4092*298.15/(298.15*(log((12000*(15-DSP_AD_NTC)/DSP_AD_NTC))- 
                  log(85000))+4092)-273.15;