清华大学《人工智能芯片技术白皮书（2018）》分享！

2018年12月11日，在第三届未来芯片论坛上，清华大学联合北京未来芯片技术高精尖创新中心发布了《人工智能芯片技术白皮书（2018）》，以下简称《白皮书》！

整个《白皮书》总共分为10个章节，第一章节首先对芯片发展的背景做了一个交代，然后从多个维度介绍了AI 芯片的关键特征，在第三章介绍了AI芯片的发展现状；第四章从冯·诺伊曼瓶颈和CMOS工艺以及器件瓶颈分析了AI芯片的技术挑战。

从第六章到第八章，《白皮书》完成了对芯片各种技术路线的梳理。在最后一章对未来技术发展趋势和风险进行了预判。

《白皮书》由斯坦福大学、清华大学、香港科技大学、加州大学、圣母大学的顶尖研究者和产业界资深专家，包括10余位IEEE Fellow共同编写完成。

以下是白皮书目录:

1 前言

1.1 背景与意义

1.2 内容与目的

2 AI 芯片的关键特征

2.1 技术总述

2.2 新型计算范式

2.3 训练和推断

2.4 大数据处理能力

2.5 数据精度

2.6 可重构能力

2.7 软件工具

3 AI 芯片发展现状

3.1 云端AI 计算

3.2 边缘AI 计算

3.3 云和端的配合

4 AI 芯片的技术挑战

4.1 冯·诺伊曼瓶颈

4.2 CMOS 工艺和器件瓶颈

5 AI 芯片架构设计趋势

5.1 云端训练和推断：大存储、高性能、可伸缩

5.2 边缘设备：把效率推向极致

5.3 软件定义芯片

6 AI 芯片中的存储技术

6.1 AI 友好型存储器

6.2 片外存储器

6.3 片上（嵌入型）存储器

6.4 新兴的存储器

7 新兴计算技术

7.1 近内存计算

7.2 存内计算（In-memory Computing）

7.3 基于新型存储器的人工神经网络

7.4 生物神经网络

7.5 对电路设计的影响

8 神经形态芯片

8.1 神经形态芯片的算法模型

8.2 神经形态芯片的特性

8.2.1 可缩放、高并行的神经网络互联

8.2.2 众核结构

8.2.3 事件驱动

8.2.4 数据流计算

8.3 机遇与挑战

9 AI 芯片基准测试和发展路线图

10 展望未来

如果想得到下载地址，请微信关注“中科院计算所培训中心”公众号，或联系微信客服：“tcict1987”邀请进入中科院计算所培训中心IT技术分享群，群里有地址分享。