焊接基础知识

        什么？做软件还要学习焊接知识？！是的。因为在一些规模不大的小公司，分工不明细，往往一个人身兼数职，单片机软件工程师懂点焊接知识也是需要的。

一.焊接类型

        软钎焊，手工烙铁拆卸与焊接。焊接的过程，就是通过加热，让铅锡焊料在焊面上熔化、流动、浸润，使铅锡原子渗透到焊件的表面内，并在两者的接触面上形成合金层。

二.焊接材料与工具

2.1 焊料

        一般使用的焊料是铅锡合金。例如，标签显示，Pb占37%，Sn占63%。此比例的铅锡合金，熔点低，约182℃，且熔点与凝固点相差很小，可看作共晶焊锡。

        共晶焊锡流动性好，表面张力小，润湿性好，能够使焊点快速凝固，几乎不经过半凝固状态，可降低震动对焊点质量的影响。

        此外，焊锡内部是助焊剂，其主要作用是去除氧化膜、减小焊锡表面张力。

2.2 焊接工具

• 恒温电烙铁，烙铁头为圆锥式。烙铁头一般都会镀一层抗氧化层，因此，不要用挫修整或打磨烙铁头。
• 吸锡器。
• 镊子

三.焊接前准备

1. 将耐高温海绵的残锡清理干净，并加水润湿。
2. 将烙铁温度设置为350℃。SMC、SMD对温度比较敏感，焊接时，温度一般≤390℃。
3. 保持焊件焊接处清洁。
4. 将烙铁头在海绵上擦拭，或者添加助焊剂（焊锡丝中的助焊剂），去除烙铁头上的氧化层及污物，使烙铁头有光泽，便于导热焊接。

四.拆焊与焊接过程

4.1 拆焊

（1）拆IC。

1）方法：在IC所有引脚上堆锡，使每排引脚焊点通过焊锡连接在一起，用烙铁头加热焊锡，焊锡变成液态扩散、浸润所有焊点，同时热量也得到均匀地传递，使所有焊点的焊锡处于液态，即可拆卸IC。

2）要点：①烙铁头大面积接触焊锡；②加热要快。加热顺序（如图1）：a→b→顺时针旋转90°→d→b→逆时针旋转90°→a→……。第一遍先预热，时间稍长，第二遍快速加热已处于预热状态的焊锡，最终达到IC四边引脚焊锡处于液态。

3）注意事项：①反复加热过久的焊锡缺少助焊剂，流动性不好，容易聚成一团，导致部分引脚没有锡覆盖。若较长时间仍没拆卸IC，应去除旧锡，重新堆锡。②为快速熔化焊锡，将烙铁头大力下压焊锡，是不正确的。这样不但不能加快焊锡熔化，而且可能会伤害IC。③为加快焊锡受热，烙铁头在熔化的焊锡中不停抖动，也是不正确的。液态焊锡本身导热效率非常高，抖动只会减慢加热速度。④加热时，烙铁头应大面积接触焊锡，且悬浮，尽量不触碰IC引脚。

（2）拆贴片式电阻、电容、三极管等。

方法与拆IC类似，也是在焊点处堆锡，然后来回加热两边焊点，使所有焊点焊锡处于液态，即可拆卸。

（3）拆插座（THT工艺焊接）。

也是在焊点处堆锡，使所有焊点的焊锡连在一起，加热焊锡，使所有焊点的焊锡同时处于液态，借助惯性力将插座敲出来。

4.2 焊接

（1）焊接IC。

1）方法：①先定位。IC第一脚与焊盘第一脚对应，引脚顺序是逆时针排列。先对IC一边任一相邻的两引脚加锡固定，然后仔细观察调整，直到所有引脚都对齐焊盘，必要时，可使用放大镜。对齐并固定一点后，在对角处加锡固定另一点。对齐这一步非常重要。②引脚焊点堆锡。在未加锡固定的另两边堆锡，然后加热焊锡，使液态焊锡浸润所有焊点；将IC堆锡的一边朝下倾斜，借助重力及烙铁，从左往右，将引脚上多余的焊锡带走。烙铁头离开方向应是沿引脚向下。剩下的两边用同样的方法进行焊接。

2）注意事项：①烙铁头是带走或吸走焊锡，而非刮走焊锡。②烙铁头应大面积接触焊锡，以带动引脚之间的焊锡流到烙铁头上。②若最后剩余一点锡残留在引脚之间，可在烙铁上加锡（实际是加助焊剂），再去将锡吸出。助焊剂可增强焊锡的流动性，降低焊锡的表面张力；或者重新堆锡，再带一次。

（2）焊接贴片电阻、电容、三极管等。

1）方法：①清理焊盘。可以加锡清理，使其平整光亮。②清理拆下的元器件。目的是使元器件接触焊盘的一面（底面）平整，烙铁头应从下向上带走元器件引脚多余的焊锡。③镊子夹住元器件，对准焊盘定位；定位后，加热一端固定，另一端加锡，再在刚才固定端加锡，来回加热两端，使两端焊锡同时处于液态，借助液态焊锡的自校准效应，修正焊点。

2）注意事项：①镊子不能凸出元件底面，防止顶起。②定位时，待焊锡固化后，再移开镊子。

（3） 焊接插座。

1）方法：①用吸锡器吸取插孔的焊锡，使插孔干净导通。②先放焊锡丝到焊件与焊盘的接触处，再放烙铁头加热焊锡及焊件，完成焊接。

2）注意事项：如果先用烙铁头加热焊盘及焊件，再放焊锡丝，由于没有助焊剂，焊盘容易氧化。