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Wireless Communication
shirley329
这个作者很懒,什么都没留下…
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分集技术
分集技术移动通信网中如何保证信号传输链路的可靠性,是一项重要指标。为了达到这一目的,可以通过多种技术来实现,从影响接收端信号功率的三个主要因素来分析:第一、自由空间的传播损耗和弥散,这可通过加大发射机功率来改善;第二、地形起伏、建筑物及障碍物的遮挡引起的阴影衰落,这可通过“宏分集”技术来改善;第三、在传输路径中各种物体产生的直射波、反射波和散射波的相互影响,即多径衰落,以及多普勒频移产生的损耗,这原创 2007-01-28 15:27:00 · 3241 阅读 · 0 评论 -
AOI系统的性能——不仅仅是各部分之和
目前,有很多厂商都在提供用于检测PCB组件的 自动光学检测系统(AOI),因此,如何选择 一个“适当”的供应商就成为一项极具挑战性 并且可能带来深远影响的任务。其中,最大的困难在于面 对令人目不暇接的众多AOI供应商时保持敏锐的观察力;因 为不同的供应商在描述产品时使用不同的技术名词并且在 广告里标榜各自所谓的特殊功能,造成了极大的混乱,给 潜在的用户制造了很多麻烦,尤其是那些打算购买AOI系统承原创 2007-08-13 04:55:00 · 1155 阅读 · 0 评论 -
protel元件封装大全
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放原创 2007-08-04 01:14:00 · 2222 阅读 · 1 评论 -
IC封装术语解析
IC封装术语解析1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为1.5mm 的360 引脚原创 2007-08-02 22:57:00 · 1590 阅读 · 0 评论 -
SMT英文缩写词汇解析
SMT英文缩写词汇解析AI :Auto-Insertion 自动插件 AQL :acceptable quality level 允收水准 ATE :automatic test equipment 自动测试 ATM :atmosphere 气压 BGA :ball grid array 球形矩阵 CCD :charge coupled device 监视连接组件(摄影机) CLCC :Ceram原创 2007-08-02 22:53:00 · 4300 阅读 · 0 评论 -
AOI 与ICT技术
一、AOI测试技术 AOI是近几年才兴起的一种新型测试技术,但发展较为迅速,目前很多厂家都推出了AOI测试设备。当自动检测时,机器通过摄像头自动扫描PCB,采集图像,测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较,经过图像处理,检查出PCB上缺陷,并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来,供维修人员修整。 1、实施目标:实施AOI有以下两类主要的目标: (1)最终品质(End quality)。对产品原创 2007-08-02 04:26:00 · 2710 阅读 · 0 评论 -
AOI测试技术
在印制电路板组装制造的自动贴片和焊接过程中,各种制造缺陷不可能完全避免。为了发现这些缺陷并保证质量,需要应用自动光学检测系统( AOI )。由于在回流炉后的缺陷覆盖率能达到最大,所以这些系统通常放在回流炉后,以实现焊后检验。 在各种缺陷中,与 I C 相关的缺陷占了较大比重。 IC 包括 QFP 、 TSOP 、 PLCC 、 SOIC 、 BGA 、 QFN 等,通常它们的间距最小为 0原创 2007-08-02 04:32:00 · 5214 阅读 · 0 评论 -
统计建模在AOI中的运用
一、为什么要使用AOI,AOI的优点 bJvzfX 为了对电子产品进行质量控制,在SMT生产线上要进行有效的检测,因此要使用AOI,其优点: 3c>%*]oF 1、编程简单 n: R& X_ AOI通常是把贴片机编程完成后自动生成的TXT辅助文本文件转换成所需格式的文件,从中AOI获取位置号、元件系列号、X坐标、Y坐标、元件旋转方向这5个参数,然后系统会自动产生电路的布局图,原创 2007-08-02 04:29:00 · 1716 阅读 · 0 评论 -
各种IC封装形式图片
BGABall Grid Array原创 2007-08-02 04:16:00 · 2839 阅读 · 0 评论 -
中、外AOI产品性能比较
中、外AOI产品性能比较之我见 严仕兴提 要:本文较客观地阐述了中、外AOI产品的性能,指出各自存在的问题和不足,以及今后的发展方向。关键词:AOI产品性能比较、问题、方向前言随着电子技术进一步朝着小型化、功能化、模块化、生产设计一体化的深入发展,给电子生产技术提出了更高的要求。在这一大的环境下,生产的检测工艺手段的更新、检测设备更新,也就成了广大生产者十分关注的原创 2007-07-28 04:21:00 · 2130 阅读 · 0 评论 -
AOI检测技术在PCBA生产环境中的应用
<!-- if (!document.phpAds_used) document.phpAds_used = ,; phpAds_random = new String (Math.random()); phpAds_random = phpAds_random.substring(2,11); document.write ("<" + "script原创 2007-07-28 04:15:00 · 2820 阅读 · 0 评论 -
PCB测试的策略
PCB测试的策略随着自动测试设备成为电子装配过程整体的一部分,DFT必须不仅仅包括传统的硬件使用问题,而且也包括测试设备诊断能力的知识。 为测试着想的设计(DFT, design for test)不是单个人的事情,而是由设计工程部、测试工程部、制造部和采购部的代表所组成的一个小组的工作。设计工程必须规定功能产品及其误差要求。测试工程必须提供一个以最低的成本、最少的返工达到仅尽可能高原创 2007-07-28 04:57:00 · 1148 阅读 · 0 评论 -
SMT过程缺陷样观和对策
1 桥 联 引线线之间出现搭接的常见原因是端接头(或焊盘或导线)之间的间隔不够大。再流焊时,搭接可能由于焊膏厚度过大或合金含量过多引起的。另一个原因是焊膏塌落或焊膏黏度太小。波峰焊时,搭接可能与设计有关,如传送速度过慢、焊料波的形状不适当或焊料波中的油量不适当,或焊剂不够。焊剂的比重和预热温度也会对搭接有影响。桥联出现时应检测的项目与对策如表1所示。表1 桥联出现时检测的项目与对策检测项目1、原创 2007-07-27 17:18:00 · 1248 阅读 · 0 评论 -
SMT学习资料
一、SMT简介1.何谓SMTSMT是Surface Mount Technology的英文缩写,中文意思是表面贴装技术。SMT是新一代电子组装技术,也是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。2.SMT历史表面贴装不是一个新的概念,它源于较早的工艺,如平装和混合安装。电子线路的装配,最初采用点对点的布线方法,而且根本原创 2007-07-27 10:48:00 · 4017 阅读 · 0 评论 -
SMT之测试技术
要在当今竞争激烈的市场中立足,电子产品的生产厂家就必需确保产品质量。为了保证产品质量,在生产过程中就需要采用各类测试技术进行检测,及时发现缺陷和故障并修复。根据测试方式的不同,测试技术可分为非接触式测试和接触式测试。非接触式测试已从人工目测发展到自动光学检查(Automatic Optics Inspector,简称AOI)、自动射线检测(AutomaticX-rayInspector原创 2007-07-27 09:47:00 · 1936 阅读 · 0 评论 -
CAMCAD在SMT过程中的应用
1 桥 联 引线线之间出现搭接的常见原因是端接头(或焊盘或导线)之间的间隔不够大。再流焊时,搭接可能由于焊膏厚度过大或合金含量过多引起的。另一个原因是焊膏塌落或焊膏黏度太小。波峰焊时,搭接可能与设计有关,如传送速度过慢、焊料波的形状不适当或焊料波中的油量不适当,或焊剂不够。焊剂的比重和预热温度也会对搭接有影响。桥联出现时应检测的项目与对策如表1所示。1 前言 Router Solution原创 2007-07-27 17:07:00 · 1637 阅读 · 0 评论 -
自动光学检查AOI在无铅中的应用
对无缺陷生产来讲,自动光学检查(AOI)是必不可少的。在转到使用无铅工艺时,制造商将面临新的挑战,在生产中会出现其他的问题,引起了人们的关注。本文分析转到无铅工艺的整个过程,特别是在大规模生产中引进了0402无铅元件。 由于缺乏无铅元件,转到使用无铅元件是分阶段进行的。在2004年,由于要求电子产品的体积越来越小,迫使制造商广泛地用0402元件来取代0603元件和0805元件。 工艺条件 除了普原创 2007-07-27 16:57:00 · 1315 阅读 · 0 评论 -
工作学习笔记
IE(Industry Engineering):工业工程部EE(Equipment Engineering):设备工程部PE(Process Engineering):工艺工程部TE(Test Engineering):测试工程部VQA(Vendor Quality Assurance):供应商质量保证IQA(Incoming Quality Assurance):原创 2007-07-27 05:08:00 · 6875 阅读 · 0 评论 -
Applying Automated Optical Inspection
Applying Automated Optical Inspectionby Ben Dawson, Ph.D., DALSA Coreco, ipd Group The goal is to develop an accurate, fast AOI system as flexible and easy to train as a human. Automated optical原创 2007-08-08 17:20:00 · 1063 阅读 · 0 评论