Altium Designer：地PAD和铺铜不连接问题

一个非典型的问题解决过程。

1、发现问题：检查PCB时发现，TOP层有些GND管脚和via过孔，没有和铺地铜皮连到一起。但是有些GND pin却是正常连接铜皮的。

 2、网络搜索解决办法：按照网络上的办法，检查铺铜网络和管脚PIN的网络，都是GND。检查铺铜模式，是pour all same net objects，也没有问题。重新铺铜，依然没有连接。

 

 3、自己尝试解决：

首先打开polygon manager，发现Top层有4个poly，其中后两个没有网络，第一个和第二个poly都命名“TOPL-GND-POUR”，而且第一个poly处于shelved（隐藏状态）。

 将后面两个no net的铺铜删除掉，然后打开第一个“TOPL-GND-POUR”的属性设置，发现第一个poly的网络是空网络no net。将第一个poly的网络设置成GND，然后再重新铺铜，发现此时地pin和GND铺铜可以正确连接。

 问题根因猜想：猜测是铺铜重叠导致的问题。解决方法是删掉重复的poly“TOPL-GND-POUR”，把第一块polynet设置成GND，然后重铺铜。

补充：不同版本对于重复铺铜的处理方法不一样，上文是在16版本的处理方法。在20版本上直接重铺铜就OK了。