sinat_29854349的博客

原创 单点接地的PCB实现新思路

打开设计-内层连接方式规则向导，选择GND网络OR(这里编辑为OR而不是AND,AND不行，至于为什么不行，没想通)内层GND的属性 ，高级设置PAD不连，VIA全连，那么接下来放置PAD来连接AGND的铜皮，那么这些PAD就不会连接到大地GND的内电层了，在内层增加一个信号层充当AGND层（加负片内电层也不行），打开铺铜连接方式规则向导，设置全连，那么不管放置PAD还是VIA，都会连接至这个内层信号层，对其铺AGND铜即可。琢磨了下，结合目前使用的AD18软件，估计是使用了设计规则。