单点接地的PCB实现新思路

  想法起源于在做TI的BUCK-BOOST芯片TPS552892的PCB板子时，发现芯片的AGND和PGND在DEMO板上的连接方式没有使用0Ω电阻，而是一个网络，查看DEMO的pdf图纸发现是使用铺铜和打孔实现的，奇怪的是同一个网络，在同一层的铜皮上，有的孔连了，有的孔没连，在其他层全部连接而实现了单点连接。

图二中，明明都是一个网络属性GND，为什么AGND 就连了内层，PGND就没连呢？最后通过PGND的四个孔连接到了另一个大GND层实现了连接。

琢磨了下，结合目前使用的AD18软件，估计是使用了设计规则。以下是个人猜测并实践的方法。

打开设计-内层连接方式规则向导，选择GND网络OR(这里编辑为OR而不是AND,AND不行，至于为什么不行，没想通)内层GND的属性 ，高级设置PAD不连，VIA全连，接下来放置PAD来连接AGND的铜皮，那么这些PAD就不会连接到大地GND的内电层了。再增加一个信号层充当AGND层（加负片内电层也不行），打开铺铜连接方式规则向导，设置全连，则不管放置PAD还是VIA，都会连接至这个内层信号层，对其铺AGND铜即可。部分情境下，底层也会铺铜，如果PAD和VIA全连，那么在某一层（如顶层）单点连接的想法就失败了 因为会在底层连接，所以再次进入铺铜连接方式规则向导，设置GND网络和BOTTOM层中PAD不连，VIA全连，那么AGND的PAD在底层的铺铜也不会连接，最后再在顶层（或其他新增信号层信号）中放置PAD和VIA全连的铜皮，将AGND和PGND通过VIA连接就可以了(因为VIA在任何层都能连接)。

上文中的AGND和PGND实际图纸中都是一个网络属性GND，只是为了区分表达成AGND和PGND。

总结，这个方式可能别的工程师早就知道，但是我个人是第一次想到，相比于使用电阻单点连接，后期有问题整改验证测试会麻烦，优势不知明显不明显，但是对于小面积的设计还是可行的。