芯片制造过程（科普版）

tip：是搬运过来的，vx公众号：胖虎说科普(感觉它的视频也是不知道哪里搞过来的，bushi)

1 芯片结构

这是一块芯片，放大，看到迷宫一样的线路

线路远远不止一层，每层都错综复杂，再放大就能!看到晶体管。

一块芯片里有260亿个这样的晶体管，最先进的芯片已经能装900亿个晶体管了，那芯片是怎么造出来的呢？

2 制造过程

2.1 晶圆的制造

先把石英砂制成多晶硅，加热让它熔化，

再让它生长成纯度达到999…999的单晶硅，

然后掐头去尾，切割成硅片，再抛光打磨出镜面就造出了晶圆，

12寸晶圆的直径是300毫米，跟一口锅差不多，能切出230个芯片来。

但它的厚度只有0.75毫米，非常脆弱。
加工的时候要用晶圆盒装起来，运到晶圆厂的各个机器走流程，每次进出机器，都要机械手轻轻地拍拿放，整个过程没有工人接触，保持绝对的干净。

2.2 晶圆的加工

加工前要先清洁晶圆，先用去离子水清洗（是叫啥忘记了，标记一下），

再用气体来干燥，

然后放在高温下，通入氧气，让晶圆表面形成一层二氧化硅保护层，这样制造芯片的材料就准备了。

2.3 掩膜电路

接下来要用光，把电路图刻到芯片表面（把电路图复制到光刻胶上），

先在晶圆中心滴上光刻胶，然后高速旋转，用离心力让光刻胶分布均匀，

浅浅烘烤一下，

帮助光刻胶附着，送进光刻机，

2.4 光刻

准备一张光掩模，刻着电路图的玻璃遮光板，

一张光掩模就要30万美元，制造一块芯片需要80张不同的光掩膜，（好贵好贵），

这组透镜可以把光掩膜上的图案缩小4倍，再投射到芯片上，光的分辨率决定了芯片能做多小， 顶级的光刻机要2亿美元一台，
然后用紫外光照射晶圆，光刻胶见光死，被照射到的胶很容易脱落，而没被照射的留了下来，形成了跟光掩膜一样的电路图，就像盖章一样， 在晶圆上盖230个章，很快，就形成了230个电路图，然后用去离子水和显影液一洗，让已经见光死的胶脱落，露出电路图，

再烘烤一次，让晶圆上残留的光刻胶变硬，接着就照着电路图刻蚀出电路，把晶圆泡到溶剂里，没有光刻胶保护的地方会被腐蚀掉，严格控制溶剂成分和浸泡时间，就能刻出指定深度的沟儿，跟光掩模上的电路图一模一样，

如果不刻蚀晶圆而是表面喷膜，或者让它自己长出一层膜，那没有光刻胶保护的地方厚度就会增加，就好像用遮板来喷字一样。

薄膜一共有三种，金属，绝缘体（氧化物），还有硅的结晶层，每种都用不同的工艺来沉积。

2.5 离子注入

纯硅导电性差，往晶圆里注入金属离子，才能实现电流和信号的传递，形成正真的电路，

注入离子的时候会破坏晶格，注入之后要顺手修复。

沉积和离子注入之前，也要用光刻机刻画出电路图，这就是为什么光刻机如此重要，

这只是完成了一层，而芯片一共有80层，

重复上面的步骤80次，每次结束的时候都要清洗晶圆，

这才能形成80层堆叠起来的导电或绝缘层，每一层都有设计好的线路图案。
用电镜检查晶体管的结构，标记出有缺陷的部分，

2.6 切割 封装等

把晶圆切割成小方块，

最后完成封装，

价格高达10万块的芯片就制作好了

最后 记录一下编写过程：

v1:文字稿
v2:截图、标号
v3:分成不同部分 加目录