PCB设计规范-20H原则

20H原则

在随着系统速率的提高，高速数字信号产生的电磁干扰会向外界产生很强的电磁辐射，引起系统的电磁辐射严重超过EMC测试标准。其中多层板的板边辐射就是比较常见的电磁辐射源，当非预期的电流达到接地层和电源层的边缘时，便会发生边缘辐射,简而言之就是PCB板电源层与地层之间的电场是变化的，在板的边缘会向外辐射电磁干扰，即所谓的边缘效应的影响。

在PCB设计过程中，设计人员通常做法是将电源层内缩，使得电场只在接地层的范围内传导，理论表明：以一个H（电源和地之间的介质厚度，对于特性阻抗参数设计而言，通常为H，）为单位，若内缩20H，则可以将70%的电场限制在接地边缘内，内缩100H则可以将98%的电场限制在内，如下图所示：

为实现20H原则，需要决定电源边缘离其最近的地平面的物理距离，这个距离包括PCB基材的厚度，填充物的厚度以及PCB防火材料填充物的厚度等等。假设电源与地层的距离为0.006in，则H为20X0.006=0.12in，所以在设计时，需将电源层比地层缩进至少0.12in。

电源层最好紧邻接地层且在地层的下面，单板电源是通讯系统中最主要的干扰源之一，电源层和地线层的阻抗越低，则相互耦合越大，有利于地线层对电源层干扰信号的吸收，接地层的面积大于电源层的面积，可以充分发挥地层的屏蔽作用，减小电源层对信号层的干扰，接地层的边缘要求比电源层的边缘至少大20H距离，信号层边缘也需酌情缩进，缩进宽度越大越好。