高频电路相关知识（三）

射频电路的未来发展趋势如下：

1.广义的高频集成电路按照频率可以分为高频集成电路（HFIC）和微波集成电路（MIC），其中按照功能可以分为通用集成电路和专用集成电路（ASIC），也可以分为单元集成电路和系统集成电路（SoC）。高频集成电路的实现和集成工艺主要由硅（Si）技术（CMOS实现），砷化镓（GaAs）技术和硅锗（SiGe）技术及微机电系统（MEMS）。

集成电路发展的趋势有以下几点：

1.更高集成度（芯片的体积更小、功耗更低）

2.在芯片产业，出现了设计、制造、封装和测试多个独立的行业，每个行业都有多家大型公司从事相关技术工作。

3.高性能芯片的制造主要采用光刻方法，其中光源从准分子激光到极紫外(EUV）光学曝光法、X射线曝光法和电子投影曝光法，其中极紫外光学曝光法是最先进的技术，全球光刻机最著名的制造厂商是荷兰的AMSL。

4.集成电路的单片机化也是趋势，目前已经能够将各种功能电路（A/D、D/A和RF等电路）集成在单块芯片上。

5.高频集成电路会逐步实现数字化，基于软件无线电技术来控制无线通信系统各个模块（放大器、调制解/调器、数控振荡器、滤波器等）的不同参数（频率、增益、功率、带宽、调制解调方式、阻抗等），实现不同功能。

软件无线电：所谓软件无线电，其关键思想是构造一个具有开放性、标准化、模块化的通用硬件平台，各种功能，如工作频段、调制解调类型、数据格式、加密模式、通信协议等，用软件来完成，并使宽带A/D和D/A转换器尽可能靠近天线，以研制出具有高度灵活性、开放性的新一代无线通信系统。可以说这种平台是可用软件控制和再定义的平台，选用不同软件模块就可以实现不同的功能，而且软件可以升级更新。其硬件也可以像计算机一样不断地更新模块和升级换代。由于软件无线电的各种功能是用软件实现的，如果要实现新的业务或调制方式只要增加一个新的软件模块即可。同时，由于它能形成各种调制波形和通信协议，故还可以与旧体制的各种电台通信，大大延长了电台的使用周期，也节约了成本开支。

二.高频电路EDA

集成电路设计的三要素是人才、工具和库。现代集成电路设计主要基于EDA技术，采用并行工程和“自顶向下”的设计方法，使开发者一开始就考虑产品生成周期的诸多方面，如质量、成本、开发时间及用户需求等。从系统设计角度，首先在顶层进行功能方框图的划分和结构设计，在方框图一级进行仿真、纠错，并用VHDL、Verilog-HDL，ABEL等硬件描述语言对高层次的系统行为进行描述，在系统一级进行验证，最后再用逻辑综合优化工具生成具体的门级逻辑电路的网表，其对应的物理实现级可以是印制电路板或专用集成电路。

EDA技术主要的流程：

1.从确定设计方案开始，选择能够实现该方案的合适元器件，然后根据具体的元器件设计原理图。

2.接着进行第一次仿真，也就是原理图仿真，包括数字电路的逻辑模拟、故障分析、模拟电路的交直流分析、瞬态分析。

3.系统在仿真时，必须要有元件模型库的支持，计算机上模拟电路的输入、输出波形代替了实际电路调试中的信号源和示波器。这次仿真主要是为了验证设计方案在功能方面的正确性。

4.仿真通过后，根据原理图产生电气连接网表进行PCB板的自动布局布线。

5.在制作PCB板之前，还可以进行后分析、包括热分析、噪声和窜扰分析、电磁兼容分析及可布线分析。

6.将分析后的结果参数反馈回电路图，进行第二次仿真，也称为后仿真，从而检验PCB板在实际工作环境中的可行性。

国内常用的EDA软件有：Protel，Candence，ADS