电子杂项
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smxdhb
这个作者很懒,什么都没留下…
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输入浮空 输入上拉 输入下拉 模拟输入 开漏输出 推挽式输出 推挽式复用功能 开漏复用功能
参考:http://blog.csdn.net/hbaizj/article/details/7259397 输入浮空 输入上拉 输入下拉 模拟输入 开漏输出 推挽式输出 推挽式复用功能 开漏复用功能。在Cortex-M3里,对于GPIO的配置详解: (1)GPIO_Mode_AIN 模拟输入(2)GPIO_Mode_IN_FLOATING 浮空输入(3)GPIO_M转载 2013-01-19 17:54:40 · 2022 阅读 · 0 评论 -
stm32堆和栈 (stm32 Stack & Heap )
参考:http://blog.csdn.net/slj_win/article/details/16906141Stack_Size EQU 0x00000400Heap_Size EQU 0x00000200以下引用网上资料 理解堆和栈的区别(1)栈区(stack):由编译器自动分配和释放,存放函数的参数值、局部变量的值等,其操作方式类似于数据结构中的栈。转载 2016-03-19 20:58:30 · 921 阅读 · 0 评论 -
STM32启动文件选择说明
参考:图1. STM32F10xxx标准外设库体系结构先说这个问题,大家都知道,我们在选择使用哪些外围的的时候,是去更改从官方模版中拷贝过来的stm32f10x_conf.h文件的27-48行,把我们要用的外围的头文件包含进来,不用的外围的头文件注释掉,但是你是否发现我们根本没有在用户主程序文件中包含stm32f10x_conf.h这个文件。那我们的修改这个文件怎么进入主程转载 2014-11-07 15:57:20 · 771 阅读 · 0 评论 -
PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系
PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系 以下总结了网上八种电流与线宽的关系公式,表和计算公式,虽然各不相同(大体相近),但大家可以在实际的PCB板设计中,综合考虑PCB板的大小,通过电流,选择一个合适的线宽。 一、PCB电流与线宽 PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式,经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于CAD新手,不可谓遇上一道难题转载 2014-07-14 15:58:31 · 2194 阅读 · 0 评论 -
74芯片特性分类
参考:74系列集成电路大致可分为6大类:74××(标准型);74LS××(低功耗肖特基);74S××(肖特基);74ALS××(先进低功耗肖特基);74AS××(先进肖特基);74F××(高速)。近年来还出现了高速CMOS电路的74系列,该系列可分为3大类:HC为COMS工作电平;HCT为TTL工作电平,可与74LS系列互换使用;HCU适转载 2014-06-09 15:28:43 · 3133 阅读 · 0 评论 -
altium designer 09 板层定义介绍
AD板层定义介绍1、顶层信号层(Top Layer):也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线;2、中间信号层(Mid Layer): 最多可有30层,在多层板中用于布信号线.3、底层信号层(Bootom Layer):也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件.4、顶部丝印层(Top Overlayer):用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称转载 2014-05-23 15:08:48 · 1575 阅读 · 0 评论 -
线性光耦原理与电路设计[HCNR200,HCNR201]
参考:http://blog.csdn.net/augusdi/article/details/17638941一、1. 线形光耦介绍光隔离是一种很常用的信号隔离形式。常用光耦器件及其外围电路组成。由于光耦电路简单,在数字隔离电路或数据传输电路中常常用到,如UART协议的20mA电流环。对于模拟信号,光耦因为输入输出的线形较差,并且随温度变化较大,限制了其在模拟信号隔离转载 2014-05-22 16:55:36 · 11816 阅读 · 0 评论 -
常用贴片电阻、电容、电感封装
参考:http://www.21ic.com/jichuzhishi/analog/basic/2013-05-16/181464.html常用贴片电阻、电容、电感封装 现在常用的的电阻、电容、电感、二极管都有贴片封装。贴片封装用四位数字标识,表明了器件的长度和宽度。贴片电阻有百分五和百分一两种精度,购买时不特别说明的话就是指百分五。一般说的贴片电容是片式多层陶瓷电容(M转载 2014-03-06 11:51:22 · 4753 阅读 · 0 评论 -
电子常用计算公式
电路常用公式:P:功率(W) U: 电压(V) I:电流(A) R:电阻(Ω)1、欧姆定律 :U=RI R=U/I I=U/R 2、功率计算公式:P=U*I P=U2/R P=I2*R原创 2013-04-19 10:04:34 · 2162 阅读 · 0 评论 -
Altium designer 9 PCB中过孔铺地连接的设置
参考:http://cspiao1986.blog.163.com/blog/static/70113974201292252618518/在Altium designer 6及更高版本如Altium Designer Winter 9、altium designer summer 9都会有这样的问题,在Altium DXP2004里面是没有这种情况的。这个并不是软件的问题,而是我们使用者转载 2013-04-17 12:58:18 · 6023 阅读 · 0 评论 -
KEIL MDK Program Size 查看代码量
KEIL RVMDK编译后的信息 Program Size: Code=16288 RO-data=836 RW-data=104 ZI-data=2824 Code是代码占用的空间,RO-data是 Read Only 只读常量的大小,如const型,RW-data是(Read Write) 初始化了的可读写变量的大小,ZI-data是(Zero Initialize)原创 2016-03-19 21:08:24 · 2359 阅读 · 0 评论