名词解释
SIW(Substrate Integrated Waveguide,基片集成波导
基本结构
SIW由介质基板,上下金属层以及两侧金属化通孔三部分组成。
- 上下金属层:在介质基板上下表面覆上一层金属层,这两层金属层的作用类似于传统矩形波导的 上下壁,用来限制电磁波在垂直方向上的传播。
- 金属化通孔(via):在介质基板的两侧,各有一排 via。这些通孔的作用是模拟传统矩形波导的 侧壁,通孔通常是圆柱形的以一定的 间距 排列。通孔的间距需要满足一定的条件,以确保电磁波不会从通孔之间泄漏出去。通常,通孔间距要小于 工作波长的1/4。
上金属层和下金属层之间通过 金属化通孔 连接,形成封闭的波导结构,所以SIW就是波导的一种。
还想不到SIW的结构的话就想象:
- 一块长方形的介质基板,上下表面覆盖了金属层。
- 在基板的两侧,各有一排金属化通孔,通孔从上层金属贯穿到下层金属。
- 这些通孔排列得非常紧密,形成了类似“栅栏”的结构,将电磁波限制在介质基板内部。
与传统矩形波导的对比
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传统矩形波导:是一个空心的金属管道,电磁波在管道内部传播。波导的上下左右四个壁都是金属。
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SIW:用介质基板代替了空心部分,用上下金属层和两侧的通孔模拟了波导的四个壁。
SIW的电磁场分布
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在SIW中,电磁波主要在介质基板内部传播,类似于传统波导中的 TE10模式(横向电场模式)。
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电磁场在上下金属层之间振荡,同时被两侧的通孔限制在基板内部。
SIW的关键参数
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通孔间距(pitch):通孔之间的中心距离。间距越小,能量泄漏越少,但加工难度增加。
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通孔直径(d):通孔的直径会影响SIW的损耗和性能。
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介质基板厚度(h):基板越厚,SIW的损耗越低,但尺寸也会变大。
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介质基板的介电常数(εr):介电常数越高,SIW的尺寸可以做得更小,但带宽可能会变窄