为什么 cadence在建pcb封装库的时候，需要建两个元器件标志？

Assembly_top（組裝層文字面層）不会要求印在PCB板上面，这个文字面可以摆在零件的中心，在不提供GBR文件的情况下，这个文字面层更加有利于下面的工作（调板，维修，测试）等等。      装配层。提供给焊接厂家的。也可以直接用Silkscreen代替的。反正出个*.art文件就可以了。PDF的也行的

 

 

Silkscreen_top（絲印層文字面層）这一层一般会印在PCB板上面。