Cadence Editor画封装库以及调用方法

注：我所使用的是 Cadence 17.4 版本，以前的版本可能会有所不同

在 Cadence 中画封装需要用到两工具，一个是焊盘编辑器，另一个就是画PCB的PCB Editor。焊盘工具在安装 Cadence 时也一并安装了，可以在开始菜单中找到，路径如下图所示。

这里用NE555器件的封装演示。

焊盘

首先根据器件焊接形式选择焊盘，这里选贴片，椭圆形的焊盘，然后设置焊盘大小。

注意设置单位，焊盘的长宽可以交换，根据PDF设置大小。然后设置阻焊层，阻焊层大小为焊盘的大小加 0.15 mm，最后还需要设置钢网，大小与焊盘相同。

画完后保存，命名规则，贴片的封装以 S 开头，插件的以 T 开头，这里画的是贴片的所以用 S ，椭圆形的焊盘用 OB 表示，后面加个尺寸，由于小数点是非法字符，所以用R代替。

封装

焊盘画完后打开 PCB Editor 绘制封装，点击新建，输出器件名称，选择绘制封装，点击 Browse 设置保存位置，点击OK即可。

先把单位设置成毫米单位，并且把坐标轴改为显示负数，点击 OK即可。

在用户选项里把刚刚绘制的焊盘添加进来，先删除原有的焊盘再添加，添加的是焊盘的路径。

点击焊盘工具，在焊盘菜单里选择焊盘，选择好焊盘就可以直接放置焊盘了。

根据PDF选择放置的引脚个数，间距，方向，角度，初始引脚号和引脚号增量，设置好后在中心放置第一个焊盘，我这里设置的是4个，方向向右，间距为1.27，所以一下向右放4个2。

然后放上面的4个焊盘，还是要先设置参数，由于4角是在右上角，X轴坐标为1.27x3=3.81，y轴的坐标为6-1.04=4.96，在左下角输入坐标，格式为：X+空格+X轴坐标+空格+Y轴坐标 

放置完后点右键Done取消放置，或者摁快捷键F6。

接下来画装配线，选择Line工具，设置属性。

在命令栏输入初始坐标，确认后输入X轴偏移量，在输入Y轴偏移量，继续完成图形。

最终画完的图像如下。

最后画丝印层，由于颜色和装配线相同，需要换一个颜色，点击颜色设置

选择Line工具，设置属性，装配线不过焊盘的就是丝印线，可以直接在装配线上描画。

画装配层号，用#REF代替，后续使用再改

位号层设置颜色，画位号，用#REF代替，后续使用再改

画VAL值，用#VAL代替，后续使用再改

然后把它们挪到一起，再画出一角标识。

画出占地面积

设置器件高度，最后点击保存即可，这样封装就画完了。

找到保存的地址，.dra文件时封装文件，.psm文件是需要调用的文件，单独生成这个文件方法如下图所示。

上面的步骤可能有点繁琐，可以根据自己的需求减少一些步骤。