印度半导体的未来猜想

在当今时代，半导体或芯片是所有数码产品的命脉。但是，印度 100% 的半导体都是进口的。迄今为止，也没有一个国家在半导体价值链中建立了完全的自主权。然而，Tata 等印度公司最近宣布，他们希望提高在设计和制造方面的领先地位。塔塔集团正在寻求进入半导体制造领域，并已成立业务以抓住机会。

芯片设计和制造是高度资本密集型的行业。建立半导体晶圆制造 (FAB) 部门是一项资本密集型提议。建立 FAB 所需的投资可能从 30 亿美元到 60 亿美元不等，具体取决于 FAB 的技术节点和晶圆产能。除非这种投资的商业可行性很明显，否则私人投资者不会出现。

芯片制造更是技术和资本密集型，需要专用设备。半导体供应链中大约需要 50 多台设备。其中一些是光刻工具、计量和检测设备以及子系统，如光学或真空子系统、气体和流体管理、热管理或晶圆处理。

半导体是每个部门的真正交易，也受到每个部门的高度关注。最近，印度财政部长 Nirmala Sitharaman 在 2021 年 8 月的 CII 年会上表示，鉴于全球半导体短缺影响全球制造业，该行业需要将芯片制造带到印度。FM Sitharaman 还表示，该行业需要专注于一个自力更生的印度计划，以满足其能源需求。

我们需要转向更多的原始设计制造 (ODM) 模式： 在接受采访时，担任印度电子行业技能委员会主席的 Ajai Chowdhry 讨论了该国在电子制造方面的运行、故障以及需要做什么产生影响。

他引用了印度在过去 3 到 4 年所做的大量工作，将制造业带到印度。但真正发生的是，制造中的宽度已经发生在电子领域，但深度仍然不够好，这是需要的。如果你在印度开始设计，深度就会发生。当您在这里开始设计时，您可以使用印度提供的组件。有些将被导入，但有些是可用的。如果我们开始在印度制造产品，那么我们将定义我们将用于它的组件。当我们在印度进行设计时，您会看到更深入的发展，我们将为我们未来的半导体工厂创造市场。

最新发展和未来之路： 存储芯片等半导体是新兴技术的支柱和先决条件。从依赖人工智能 (AI) 的智能手机到物联网 (IoT)、5G 或汽车行业的采用——半导体没有留下任何东西。半导体或芯片用于电力技术，丰富了消费者的生活，使企业更智能、更快、更高效地运行。

近年来，政府为在印度建立 FAB 单位和支持基础设施发起了许多政策。其中一些是 EDF（电子开发基金）、EMC（电子制造集群）、ESDM、SPECS、M-SIP、PLI。尽管有这些激励措施，但台积电、英特尔和三星等全球巨头对建立晶圆厂的投资并没有到来。

我们仍在想办法尽快实现这一目标。为此采取了许多相关且有效的步骤。

印度计划为半导体公司提供价值 76,000卢比的红地毯： 政 府计划在未来六年内提供价值 76,000 千万卢比的激励措施，以在未来六年内建立 20 多个半导体设计、组件制造和显示器制造 (fab) 单位力争使印度成为电子产品中心。

“通过各种 PLI（生产挂钩激励）计划，该中心试图扩大印度的制造和出口范围，而半导体政策将有助于深化印度的制造基础。政府的目标包括 1 到 2 个用于显示器的工厂，以及 10 个用于设计和制造组件的工厂。半导体用于制造从汽车到手机的各种产品。

还提到印度需要创建一个“国家半导体使命”，因为“世界在这个领域需要印度”。还补充说，如果该国要在 2025-26 年之前实现 3000 亿美元的电子制造业目标，智能手机的绩效挂钩激励 (PLI) 计划需要改进并需要修正路线。

在几家公司的负责人就印度如何实现其宏伟目标进行辩论后，这些建议出现在正在进行的“Azadi Ka Digital Mahotsav”的高级政府部长面前的演讲中。在我们追逐半导体业务的同时，世界也需要印度的半导体。

机遇与挑战

到 2025 年，印度将出现 1000 亿美元的机会： 全球半导体市场预计将从 2015 年的 3400 亿美元增长到 2025 年的 6500 亿美元，复合年增长率为 6.7%。中国台湾是全球最大的半导体制造商，市场份额超过 50%。

如今，印度的半导体需求约为 240 亿美元，预计到 2025 年将达到 1000 亿美元。目前该国的半导体需求完全通过进口来满足。随着技术的发展以及印度物联网和 5G 技术的出现，对半导体芯片的需求正在增加。 到 2025 年，在电子制造、物联网 产品和数据中心设施的推动下，印度的需求将出现大幅增长。大流行中的半导体短缺和半导体供应链的新地缘政治现实进一步加剧了开发可靠和值得信赖的半导体来源的需求。

为印度的半导体制造提供 100 亿美元的增长： 为了使印度成为电子产品中心，政府计划提供价值 7600 亿印度卢比（约合 100 亿美元）的激励措施，用于建立 20 多个半导体设计、组件制造和显示器未来六年的制造（fab）单元。

印度的塔塔正在就建立一个 3 亿美元的半导体封装部门进行谈判： 印度的塔塔集团正在与三个州进行谈判，以投资高达 3 亿美元来建立一个半导体组装和测试部门。塔塔正在与南部的泰米尔纳德邦、卡纳塔克邦和特伦甘纳邦进行谈判，并为外包半导体组装和测试 (OSAT) 工厂寻找土地。尽管塔塔此前曾表示可能会涉足半导体业务，但这是该集团涉足该领域及其规模的第一次新闻报道。

OSAT 工厂封装组装和测试代工厂制造的硅晶片，将它们变成成品半导体芯片。虽然他们（塔塔）在软件方面非常强大，但他们希望将硬件添加到他们的产品组合中，这对于长期增长非常重要。

未来的挑战！

史无前例的大流行： 谈到挑战，最新的半导体芯片危机已经在依赖它们的整个经济领域引发了涟漪。从汽车行业到电子产品，芯片短缺已经撼动了公司和国家。在这场史无前例的危机中，印度正在与台湾谈判，以建立一个价值 75 亿美元的本土半导体组装厂，印度政府至少出资一半。

2019 年 2 月，也就是大流行爆发的前一年，SIA（半导体行业协会）宣布，仅在 2018 年，就卖出了创纪录的“超过一万亿芯片”。《华尔街日报》最近的一份报告显示，半导体在原油、成品油和汽车之后排名世界第四大贸易产品（进出口）。今天，我们目睹了世界大部分地区的半导体短缺。原因很多，但解决办法却很少。

但是，尽管印度雄心勃勃地梦想成为世界新的半导体加工中心，但可能的结果将更加温和或令人失望。

台湾的束缚和其他竞争对手： 印度并不是唯一一个梦想成为半导体制造中心的国家。中国已投入大量资源和政治意愿，将自己变成芯片制造和加工的主要中心。但中国的制造实力缺乏制造最新、最高效处理器的能力。另一方面，中国台湾，尤其是台积电，在全球芯片制造业中拥有虚拟垄断地位。该公司负责全球制造的所有半导体芯片的一半以上，而整个国家的产量占全球产量的 60% 以上。其他主要中心包括韩国和美国。