Altium Designer常见问题整理(持续更新)

Altium Designer DRC检查报告无法定位PCB具体错误位置:

在AD中使用设计规则检查DRC,出具的PCB报告点击错误信息无法定位到具体错误位置,使用AD内置打开和浏览器打开均无效

原因:原理图与PCB工程文件存放路径存在中文导致不兼容。

解决方法:

—更改工程文件路径,使用纯英文路径。(最近发现很多专业软件对中文路径兼容性都不好)

—临时解决方法:在DRC检查完成出具报告之后,点击右下角panels中打开Messages,双击其中的错误信息,可以定位到具体错误位置

Altium Designer20以下版本PCB设计规则无法导入

原因:BUG,20以上版本已修复

解决方法:更新AD到20及以上版本,重新导入配置好的设计规则,或手动一条条设置规则

设计原理图和PCB过程中出现灾难性故障

原因:AD与翻译软件(如有道翻译)的实时翻译按钮存在冲突

解决方法:关闭翻译软件实时翻译功能,然后重新启动AD可以解决

导入元器件封装后重启Altium Designer,再次打开封装库出现灾难性故障

原因:旧版本AD设计的封装与较新版本AD存在兼容性问题

解决方法:

—删除封装库,重新载入封装库(临时方法,重启AD会再次出现错误)

—更新AD至20以上版本,新版本AD不会出现该错误

—单独打开该封装库,使用AD另存为新版本封装库,可以解决该问题(适用于封装库较少的情况)

Altium Designer右键菜单无法关闭

偶发性BUG,重启AD可以解决。

Altium Designer无法使用快捷键

该问题出现在AD20以上版本,在PCB和原理图设计中无法使用快捷键。

原因分析:中英文输入法冲突

解决方法:将输入法切换为英文就可以正常使用快捷键操作。

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Altium Designer是一款著名的电子设计自动化软件,在进行PCB设计时,敷铜是一个非常重要的步骤。以下是一些常见的敷铜问题。 1. 铜连接错误:在布局铜时,可能会出现连接错误的问题。这可能是由于没有正确设置设计规则或错误地连接了铜线导致的。解决方法是仔细检查设计规则和连接,并使用PCB规则检查功能来帮助发现潜在的错误。 2. 铜填充问题:在布局过程中,我们通常会使用铜填充来提供电气连接或地平面。有时候,填充的铜可能会与其他元件或走线产生冲突。解决方法是检查填充铜的位置,并根据需要对其进行调整。 3. 温度上升和散热问题:铜敷在PCB上时,会吸收和传导电路中的热量。如果没有正确设计和考虑散热,温度可能会上升,从而影响电路性能。解决方法是根据需要使用大面积散热铜,考虑电路散热需求,并确保敷铜与其他散热元件的正确连接。 4. 敷铜规则冲突:在PCB设计时,可能会定义多个敷铜规则。这些规则之间可能会发生冲突,导致敷铜不符合预期。解决方法是仔细检查和调整敷铜规则,确保它们之间没有冲突。 5. 电磁干扰和功耗问题:敷铜可以帮助减少电磁干扰和降低功耗,但如果敷铜的位置和形状没有正确设计,可能会适得其反。解决方法是根据电路要求和性能需求,正确规划和布局敷铜,确保最佳电磁干扰和功耗性能。 总之,敷铜是Altium Designer中的重要环节,但在实际设计中可能会出现各种问题。通过仔细检查设计规则、解决冲突和正确考虑电路需求,可以有效解决这些问题,确保敷铜效果符合预期。
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