IPC-7077《微电子组装行业引线键合工艺、材料的要求及可接受性》标准开发技术组招募成员

根据行业需求，IPC大中华区即将启动IPC-7077 《微电子组装行业引线键合工艺、材料的要求及可接受性》标准的开发。现面向行业招募技术组成员。

（本标准为中国本地开发标准，敬请各位相关专家积极参与和指导）

 

本标准开发背景：

在裸芯片的微电子组装（简称微组装）中，普遍采用引线键合进行电子互连，如芯片-芯片，芯片-基板，基板-基板，如图所示。引线键合非常关键，一个微电子组件上有非常多的互连引线，可能有成百上千根引线，有一根引线失效，就可能导致整个电子组件的失效。为保证引线键合的质量，在引线键合过程中，除了加强引线键合过程的管控外，还需要对来料（线材、劈刀）的性能进行验收。因此，为引领引线键合行业健康发展，规避假冒伪劣的物料（如二手甚至多手的劈刀，键和寿命会非常短），需要对物料食材的性能（如线径、伸长率、拉断力等）、键和劈刀的性能（外观、尺寸、键和寿命）以及键合后引线质量（外观、非破坏性拉力）的检测方法和验收标准进行综合性标准的开发。

关于IPC

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