根据行业需求,IPC大中华区即将启动IPC-7077 《微电子组装行业引线键合工艺、材料的要求及可接受性》标准的开发。现面向行业招募技术组成员。
(本标准为中国本地开发标准,敬请各位相关专家积极参与和指导)
本标准开发背景:
在裸芯片的微电子组装(简称微组装)中,普遍采用引线键合进行电子互连,如芯片-芯片,芯片-基板,基板-基板,如图所示。引线键合非常关键,一个微电子组件上有非常多的互连引线,可能有成百上千根引线,有一根引线失效,就可能导致整个电子组件的失效。为保证引线键合的质量,在引线键合过程中,除了加强引线键合过程的管控外,还需要对来料(线材、劈刀)的性能进行验收。因此,为引领引线键合行业健康发展,规避假冒伪劣的物料(如二手甚至多手的劈刀,键和寿命会非常短),需要对物料食材的性能(如线径、伸长率、拉断力等)、键和劈刀的性能(外观、尺寸、键和寿命)以及键合后引线质量(外观、非破坏性拉力)的检测方法和验收标准进行综合性标准的开发。
关于IPC
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