霍尔开关原理及参数

霍尔开关在物联网智能表计领域常用于复位激活功能,是有源磁电转换器件。介绍了其内部框图,按感应方式分为单极性、双极性、全极性三类,还阐述了磁通量密度、工作点、释放点等参数,以及磁极移动方向、有效总气隙等内容。

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霍尔开关在物联网方面设计使用越来越多,尤其在一些智能表计领域,常用于复位激活功能。霍尔开关是一种有源磁电转换器件,它是在霍尔效应原理的基础上把磁输入信号转换为电信号。可以把它理解为“磁性开关”。霍尔开关这种非接触式触发对产品一体性具有很大的优势。

内部框图

霍尔开关IC内部集成了霍尔电压发生器,放大器,施密特触发电路,晶体管输出电路,其数字输出干净平稳,不会发生开关跳跃及抖动(机械开关的固有问题)。
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分类

最常见的按照感应方式分类可以分为如下三类:

  1. 单极性霍尔开关

感应方式:磁场的一个磁极靠近它,输出低电平信号,磁场磁极离开它输出高电平信号,但要注意的是,单极性霍尔开关它会指定某磁极(N极/S极)感应才有效。

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  1. 双极性霍尔开关

感应方式:磁场有N/S两个磁极,两个磁极分别控制双极性霍尔开关的开和关(高低电平),它一般具有锁定的作用,也就是说当磁极离开后,霍尔输出信号不发生改变,直到另一个磁极感应。

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  1. 全极性霍尔开关

感应方式:全极性霍尔开关的感应方式与单极性霍尔开关的感应方式相似,区别在于单极性霍尔开关会指定磁极,全极性霍尔开关不会指定磁极,任何磁极靠近输出低电平信号,离开输出高电平信号。

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参数

  • 磁通量密度

磁通量密度主要指磁场强度用B来表示,单位是高斯(Gauss)或特斯拉(tesla)(1G=0.1mT)。

  • B o p B_{op} Bop

当磁通量密度增大到一定值时,霍尔开关开始动作输出低电平的工作点,该点对应的磁通量密度称为工作点- B o p B_{op} Bop。当继续提高磁场强度时不会影响开关状态会一直保持打开。下图中当磁通量密度达到240G时,霍尔开关输出低电平。

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  • B r p B_{rp} Brp

由于磁滞作用的影响,如果关掉上图中的和霍尔开关需要使磁通量密度低于240G工作点,如下图所示:存在90G磁滞,当磁通量密度减小到150G时,霍尔开关关断。此时磁通量密度的数值称为释放点- B r p B_{rp} Brp

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磁极移动方向

霍尔效应器件的有效面积埋置于IC内部,该硅片与封装的一个特定面平行,该表面也称为标记面(每个IC的数据手册会显示距离标记面的有效深度)。为了使开关以最佳状态工作,必须保证磁通量线以垂直的方式横越有效面积,并且必须在横越时具有正确的极性。 如下图所示,黄色加号即位有效面积。

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不同的霍尔开关IC会在不同位置放置(中心、侧面、多方向)霍尔效应器件,可以根据实际磁铁移动方向选择不同位置的霍尔开关。

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有效总气隙

有效总气隙(TEAG)是有效面积深度(AAD,标记面与器件边缘的距离)与气隙(AG,器件表面与磁铁之间的距离)

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磁铁强度计算

磁铁的强度与距离的计算参考如下:

TI提供了一个在线计算工具:Hall Effect Switch Magnetic Field Calculator

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霍尔开关的基本参数如上述介绍,在一些低功耗应用场合下,还需要关注IC本身的平均消耗电流以及采样频率参数。

参考

### 如何在Vivado中添加WINBOND IP核或进行WINBOND存储器配置 #### 使用Write Memory Configuration File工具生成文件 为了将FPGA的比特流转换成适用于Winbond FLASH的格式,在Vivado2019.2版本及以上,可以通过`Tools`菜单下的`Write Memory Configuration File`功能来创建MCS或BIN文件[^2]。 ```bash # 打开Vivado并加载项目 vivado -mode batch -source project.tcl ``` #### 添加配置存储设备 尽管默认情况下可能无法找到特定于Winbond的选择项,仍然能够手动指定外部配置存储设备。这涉及到使用硬件管理器(Hardware Manager),并通过命令行界面(CLI)或者图形用户界面(GUI)完成相应设置: - **CLI方式** ```tcl set_property CONFIG.MC_FILE {path_to_mcs_file} [get_hw_devices xc7a35tcpg236_1] refresh_hw_device -update_hw_probes false [lindex [get_hw_devices] 0] ``` - **GUI方式** 当尝试向设计中加入新的配置存储单元时,如果发现制造商列表里缺少Winbond选项,则需按照官方文档指导采取额外措施以兼容该品牌的产品。 #### 配置具体参数 对于像W25Q128这样的Winbond Flash存储器来说,其主要用途在于保存应用程序代码、常量数据、配置文件及固件等重要信息[^3]。因此,在实际应用过程中,应当依据所使用的具体型号调整相应的初始化脚本或约束条件文件(XDC),确保正确无误地映射物理地址空间并与目标板卡上的外设接口相匹配。 #### 实现方法总结 由于ISE环境不再被推荐用于新项目的开发工作,转而采用更现代化且功能更为强大的Vivado作为替代方案显得尤为必要。针对某些特殊需求如支持Winbond系列闪存芯片的操作流程,虽然初期可能会遇到一些不便之处,但借助社区资源技术论坛的帮助完全可以克服这些障碍,并顺利完成预期任务。
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