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第二遍从头开始绘制STM32C8T6最小系统板，更新一些新的规则和记录
一：更新PCB规则
1，走线的间距和铺铜的间距都设为6mil；
CTRL+Q切换单位（mil or mm）
2，线宽首选6mil，5V电源线宽10mil也够了;
3,过孔直径：外圈25mil，内圈15mil；
4，限制到边框距离为15mil，不让铺铜铺到板边框上了；
5，铺铜可以改为直连，十字型连接是为了更好的散热
6，有关丝印的间距还是全改0，器件最小水平间距也是改0：
二：原理图和封装要求
添加封装库到工程中：在原理图界面右上角Components处圈圈处->file basic Preferance->工程->添加库->all files
添加封装库到原理图可调用处：file basic Preferance->已安装->安装
1，稳压模块改使用RT9013
2，复位按钮改为使用TS-1101-C-W
3，时钟（晶振只用高速晶振）
4，对于一个模块的PCB封装，习惯将接GND的引脚画成外方内圆（内圆不是内方！）
如下，可以清楚的知道引脚1接GND：
5，画原理图时，设置网络标签可以设置成快捷键Q。
三：绘制PCB要求
1，可以给线分类，但是不要给线自定义颜色！按默认的颜色；
2，过孔要全部盖油：
绘完所有过孔后，选择任一个过孔，右键->查找相似对象->直接确定->在右边设置一栏的manual里将如下两个进行勾选：
3,不画USB接口，只画一个高速晶振（低速那个不用），原来这两部分的多的线连到引脚上面去。
故稳压模块的5V也是接到排针上。
4，铺铜
一面铺地铜，一面铺3V3电源铜，另一面同名网络就打过孔即可电气属性相连接了（如果电阻电容摆一起，又都有一边连3V3或GND，就可以只打一个过孔，将同名网络连到一个过孔里）。
如果要铺小铜（小范围的铜），可以在上方工具栏
如图圈圈处，选择并右键，使用“裁剪多边形铺铜”，自定义不同网络的范围小铜区域。
5，晶振的OSCIN和OSCOUT到IC的距离要尽可能小且距离差值在5mil以内。
并且：时钟电路里的两个电容最好放在芯片和晶振之间。
6，IC的去耦电容最好对称摆放，芯片4边每个3V3处面前各摆上一个。
并且每个过孔单独打！
7，CTRL+左键：选中部分线路；Shift+C则可以进行取消。
8，要给板框画圆角。
拉扯直角，使出现折角，然后去掉折角，从上方工具栏拉出“圆弧（边沿）”去替代折角。
如果是先画了直角板框再去倒圆角的话，线修完之后一定要记得重新绘制板框。
四：关于保存
1，CTRL+S进行保存，保存的时候要先点一下页面确保选中才能保存到；
2，保存之后留意上方文件栏，如果保存的文件仍标有*，则说明没有保存到！
五：从力创导入封装
1，需要将PCB和原理图库分别导入到本地文件中再打开(导两次)
2，打开之后->设计->生成原理图库/PCB库
3，生成好后复制到自己的文件里即可，原理图库的话适当修改ID和编号
4,从力创下载到AD的封装导入到原理图中可能会自动隐藏编号和ID，双击对应模块让其显示即可
六：发加工
1,导出Gerber文件看此教程：
注意：导出非机械层的时候：
如果边框绘制使用的Mechanical1，那么这里勾选Mechancical1而不要勾选keepout later！
2，导出的Gerber文件为工程文件夹下的Output文件；
3，使用脚本导出此文件时需把开头为Layer Color的文档加进去；
4，将导好的文件打包，用华秋DFM进行检查（上传压缩包） ；
5，检查无误后用嘉立创下单助手进行下单（也是上传压缩包）。
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