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木鸢硬件培训第四讲——Layout浅谈
PCB的封装绘制
一:层的概念
-初学者画2层板,就顶层和底层。
4层板通过工艺能够在底层和顶层间作2层内层.
1,信号层:走线。2层板就2个信号层,底层和顶层
2,接地层:布置电源线和接地线
3,机械层:一般用于设计电路板的外形尺寸
4,keepout层:keep out意即禁止入内,在这意为禁止布线层。
铺铜:增加GND的面积,
5,丝印层:丝印即在电路板上印字还有LOGO
6,多层:抽象层。放置焊盘和过孔
7,转孔层
二:AD中关于PCB绘制的面板
1,放置(P):过孔,走线,铺铜
设置相关快捷键:过孔可以设置Z,走线可以设置W(和原理图布线相同)
设置走线的快捷键为W后,按一下W会自动切换到Top Layer,在顶层布线.
2,编辑(E):对齐(布局美观和工业规范)
3,视图(V):跳线
原理图导入到PCB时,可以看到页面上会有很多白色的细线,即跳线。
显示跳线表示需要将跳线的两头通过走线连接起来.
如果导入的时候看不到跳线,说明被隐藏了,此时就可以在视图的跳线一栏里去设置显示
(很多关于视图的东西没有显示应该就是被隐藏了,统一去视图里找)
PS:GND网络比较特殊,一开始可以不用线把它连起来,可以最后通过铺铜,让铺铜的网络形成地网,使所有的GND连在一起,所以开始绘制的时候可以隐藏掉地网络的跳线,最后在关注.
4,报告(R):测量(可以测量孔与孔之间的距离,快捷键是CRTL+m)
三:绘制边框
1,刚创建PCB文件的时候背景是全黑的,绘制边框后边框外就会变灰。
2,上面讲过,边框(形状)和机械层有关,所以绘制边框的时候需要在最下方选中机械层(Mechanical Layer)。
颜色提示:下方的Mechanical Layer左边对应了粉色的框,所以画出来的边框是粉色的,即放置的线条颜色对应下方显示的当前所在层。
3,操作:
在上面的横排工具栏最右边:放置线条->画出想要的边框->设计(D)->板子形状->按照选择对象定义
四:规则
1:绘制PCB时需要自己给自己指定规则,设置规则时在设计一栏里找到。
规则用来约束元器件的放置和走线的距离,线宽等。
报绿:绘制PCB时如果元器件由红色变成绿色,说明有问题,不满足所制定的规则,即相当于报错。
2,Eletrical
(1)Clearance:间距,线与线之间的间距。一般走线间距为6或8密尔(mil)。
针对不同的器件需要指定不同的规则,所以需要设置优先级,通用(general)的优先级最低。
下图是general的。ALL表明通用,代表优先级最低.
铺铜6mil就OK了。
3,Routing走线
(1)Width:宽度,设置线宽,要设置最小和最大,不同的线宽能走不同的电流
一般从单片机走出来的引脚,优先线宽设置11mil。粗一点问题不大。
(2)Corner:走线的时候不能走直角,要走弯角,一般设置一个45°的缓冲,或者蛇形走线。
因为如果走线把弯角设置成直勾勾的直角的话,会影响信号传输。
(3)Vias:过孔。最大可以不用设置,最小可以设置12mil(和工艺有关,工艺上要求最小的过孔是0.3mm,对应11.8mil,所以最小设置12mil,如果小于11.8mil,产品无法加工)。
过孔作用:连接上下表面
1:在顶层走线走不通的时候可以打一个过孔让线从底层通过;
2:
铺铜的时候顶层和底层都要各铺一层地铜,为使两层铜可以连接起来需要打很多的过孔;
3:增加散热(散热效果之和面积有关,和过孔数量无关)
4,加工Manufacuring
(1)孔径HoleSize
(2)孔到孔距离:将默认的10mil改成8或6mil
(3)丝印那3个间距全部改成0,因为丝印不影响元器件摆放和走线
5,拜访Placement
(1)Compoent Clearance器件间距
将器件与器件的距离改成0,只要绘制的时候两个器件不要完全贴合在一起就行了,留一点间距就够了
五:Layout浅谈
1,去耦电容
去耦电容即滤波电容,滤去电源的波纹还有元器件的输出电压.
切记:滤波电容需要离IC(芯片)近!
因为实际上导线不仅含有电阻,还有寄生电感和寄生电容,如果滤波电容离IC较远,导线就会长,则寄生电感会大,这样滤波电容会失效.
并且需要不同容值的电容:大电容滤去低频成分,小电容滤去高频成分.
电容容值较大的时候就不能作成贴片电容(小电容),必须做成直插式电容.
2,晶振布局
(1)晶振下面不能过网络,即晶振下面不能过线(周围也不能).否则会影响晶振震荡;
(2)晶振时钟走顶层,不能穿层或交叉,并且周围要打一圈过孔,用GND屏蔽.这些过孔用于连接上下的地平面,因为上下会铺地铜(铺铜增大地网络).
3,EMI和串扰
岗位:硬件测试:测试不同画法的板子中各个电子元器件之间的相互影响,综合选取EMI和串扰小的画法.