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木鸢硬件培训第四讲——Layout浅谈
PCB的封装绘制
一：层的概念
-初学者画2层板，就顶层和底层。
4层板通过工艺能够在底层和顶层间作2层内层.
1，信号层：走线。2层板就2个信号层，底层和顶层
2，接地层：布置电源线和接地线
3，机械层：一般用于设计电路板的外形尺寸
4，keepout层：keep out意即禁止入内，在这意为禁止布线层。
铺铜：增加GND的面积，
5，丝印层：丝印即在电路板上印字还有LOGO
6，多层：抽象层。放置焊盘和过孔
7，转孔层
二：AD中关于PCB绘制的面板
1，放置(P)：过孔，走线，铺铜
设置相关快捷键：过孔可以设置Z，走线可以设置W(和原理图布线相同)
设置走线的快捷键为W后,按一下W会自动切换到Top Layer,在顶层布线.
2，编辑(E)：对齐(布局美观和工业规范)
3，视图(V)：跳线
原理图导入到PCB时，可以看到页面上会有很多白色的细线，即跳线。
显示跳线表示需要将跳线的两头通过走线连接起来.
如果导入的时候看不到跳线，说明被隐藏了，此时就可以在视图的跳线一栏里去设置显示
(很多关于视图的东西没有显示应该就是被隐藏了，统一去视图里找)
PS：GND网络比较特殊，一开始可以不用线把它连起来，可以最后通过铺铜，让铺铜的网络形成地网，使所有的GND连在一起,所以开始绘制的时候可以隐藏掉地网络的跳线,最后在关注.
4,报告(R):测量(可以测量孔与孔之间的距离,快捷键是CRTL+m)
三:绘制边框
1，刚创建PCB文件的时候背景是全黑的,绘制边框后边框外就会变灰。
2，上面讲过，边框（形状）和机械层有关，所以绘制边框的时候需要在最下方选中机械层（Mechanical Layer）。
颜色提示：下方的Mechanical Layer左边对应了粉色的框，所以画出来的边框是粉色的，即放置的线条颜色对应下方显示的当前所在层。
3，操作：
在上面的横排工具栏最右边：放置线条->画出想要的边框->设计(D)->板子形状->按照选择对象定义
四：规则
1:绘制PCB时需要自己给自己指定规则，设置规则时在设计一栏里找到。
规则用来约束元器件的放置和走线的距离，线宽等。
报绿：绘制PCB时如果元器件由红色变成绿色，说明有问题，不满足所制定的规则，即相当于报错。
2，Eletrical
(1)Clearance:间距，线与线之间的间距。一般走线间距为6或8密尔(mil)。
针对不同的器件需要指定不同的规则，所以需要设置优先级，通用(general)的优先级最低。
下图是general的。ALL表明通用,代表优先级最低.
铺铜6mil就OK了。
3，Routing走线
(1)Width:宽度，设置线宽，要设置最小和最大，不同的线宽能走不同的电流
一般从单片机走出来的引脚，优先线宽设置11mil。粗一点问题不大。
(2)Corner:走线的时候不能走直角，要走弯角，一般设置一个45°的缓冲，或者蛇形走线。
因为如果走线把弯角设置成直勾勾的直角的话，会影响信号传输。
(3)Vias：过孔。最大可以不用设置，最小可以设置12mil（和工艺有关，工艺上要求最小的过孔是0.3mm,对应11.8mil，所以最小设置12mil，如果小于11.8mil，产品无法加工）。
过孔作用：连接上下表面
1：在顶层走线走不通的时候可以打一个过孔让线从底层通过；
2：
铺铜的时候顶层和底层都要各铺一层地铜,为使两层铜可以连接起来需要打很多的过孔;
3:增加散热(散热效果之和面积有关,和过孔数量无关)
4,加工Manufacuring
(1)孔径HoleSize
(2)孔到孔距离:将默认的10mil改成8或6mil
(3)丝印那3个间距全部改成0,因为丝印不影响元器件摆放和走线
5,拜访Placement
(1)Compoent Clearance器件间距
将器件与器件的距离改成0,只要绘制的时候两个器件不要完全贴合在一起就行了,留一点间距就够了
五:Layout浅谈
1,去耦电容
去耦电容即滤波电容,滤去电源的波纹还有元器件的输出电压.
切记:滤波电容需要离IC(芯片)近!
因为实际上导线不仅含有电阻,还有寄生电感和寄生电容,如果滤波电容离IC较远,导线就会长,则寄生电感会大,这样滤波电容会失效.
并且需要不同容值的电容:大电容滤去低频成分,小电容滤去高频成分.
电容容值较大的时候就不能作成贴片电容(小电容),必须做成直插式电容.
2,晶振布局
(1)晶振下面不能过网络,即晶振下面不能过线（周围也不能）.否则会影响晶振震荡;
(2)晶振时钟走顶层,不能穿层或交叉,并且周围要打一圈过孔,用GND屏蔽.这些过孔用于连接上下的地平面,因为上下会铺地铜(铺铜增大地网络).
3,EMI和串扰
岗位:硬件测试:测试不同画法的板子中各个电子元器件之间的相互影响,综合选取EMI和串扰小的画法.
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