关于点胶机那些事

总结一下点胶机技术要点：

1：点胶机按胶水来划分一般有：UV喷胶，AB点胶，还有一种就是助焊剂喷(胶)三类

贵一点当然是UV喷胶和助焊剂这两种，AB点胶机嘛，像针头，排胶阀这些配件便宜，AB胶水相对UV胶便宜的多，整个机器价格就差了好几个档次

2：不论多复杂的点胶机，简单点，可以简化为：1：运控 2：点胶，3：检测

运控的目的就是负责把针头移到面板对应的胶路上，点胶即就是排胶（设定的胶路上），而检测就是对点胶结果进行AOI检验，看是否符合要求。

3：点胶机的运控一般都不复杂，多是4到5轴，用的插补比较多（整个坐标系移动），考虑到精度用的多是脉冲吧，至于品牌什么固高，正运动都见过，这些细节对于玩过运控的人来说自不必多说。

点胶机上的运控精度也不是说有多高，但每次更换针头之后的对针和点胶前的擦针要示教好（不论是Z轴高度，x,y轴的配合度，亦或是力度都要合适，不然容易碰坏针头，扎坏其他的器件。

4：说到点胶就要考虑到排胶，一般都会设定为每隔一段时间排胶，一旦工程线程空闲了下来就要做这个事，不然针头会固化封死，因为用的胶水都有凝固时间（不论是AB胶还是其他的速干胶），不仅如此，点胶作业时间久了，还是要更换针头，而每次更换完，都要进行一次必不可少的对针。

5：最后就是检测，即就是对胶路部分进行拍照分析，检查是否有断胶，溢胶等情形，根据检测结果做出NG抛料或是OK下料指示。

至于流程框架，据我见过的大致有三种，不论是QT或是MFC平台，第一种：MVVM，第二种：信号量  第三种：状态机，要说优劣，说不好。

 前段时间看过一位高手写的MFC框架程序，跑起来一点都看不出是MFC，倒是像QT写的，效率十分的高，内存占有率极底，认真阅读他的代码，才知道是MVVM方式写的，这是我至今见过最厉害的封装玩法，他在MFC和纯C++ 方面的技术造诣和领悟能力，真是叹为观止，简直无法用言语表达，打破了世人常说的 “MFC难，做大项目不切实际” 云云……。