SIwave仿真入门 | HFSS Region使用指南


前言

SIwave是IC封装和PCB信号完整性、电源完整性和EMI分析的专用仿真工具,求解板级问题的效率极高。本文介绍如何在SIwave中设置HFSS Region进行混合求解,实现局部区域的3D全波仿真,从而提高整体精度。


1. SYZ参数常规求解

以抽取一段经切割的带过孔的双层板走线S参数作为仿真示例,首先进行SIwave常规求解。

仿真模型:
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仿真设置:
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仿真结果:
在这里插入图片描述

2. SIwave+HFSS Region

下面进行HFSS Region混合求解的操作:

绘制矩形Region:Draw Geometry > Draw Rectangular Region Extent;
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若需要对已添加的Region做操作,激活Selection > Region Extent Selection Mode,选中Region后可对其进行编辑或删除等;
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在Compute SYZ 求解设置中,勾选HFSS Region,可在HFSS Solver options中更详细的设置(与AEDT中HFSS的求解设置类似);
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如果设置了多个HFSS Regions,还可以进行HPC并行求解:勾选Solve regions in parallel,并在Configure中按需设置求解核心数及并行数;
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仿真结果:
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打开NDE工具,对常规求解与混合求解的结果进行对比:虽不能绝对的说采用HFSS Region的结果一定更准确,但它的结果中所含的信息确实更丰富、可信;
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前面也写过一篇文章介绍在HFSS 3D Layout中进行SIwave + HFSS混合求解的方法,思路与之相近,可以参考《HFSS 3DL仿真秘技 | HFSS+SIwave组合求解》。混合求解是一种既保证效率,又不失精度的仿真技巧,希望本文可以打开读者朋友的仿真思路。


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SIwave中文培训手册,详细介绍了SIwave的使用入门基础,包括目录 1 现代 PCB 设计面临的挑战.....................................................................................................1 2 SI/PI 的基本概念,SI/PI 与 EMI 的关系...............................................................................1 2.1 传输线...........................................................................................................................1 2.2 特性阻抗.......................................................................................................................1 2.3 反射系数和信号反射...................................................................................................2 2.4 截止频率.......................................................................................................................3 2.5 S 参数 ...........................................................................................................................3 2.6 电源完整性的定义.......................................................................................................4 2.7 同步开关噪声...............................................................................................................5 2.8 PDS 的阻抗以及目标阻抗的定义...............................................................................5 2.9 去耦电容.......................................................................................................................6 2.10 SI/PI 与 EMI 的关系....................................................................................................7 3 PCB 前仿真——熟悉软件界面和基本操作 ..........................................................................8 3.1 PCB 数据的导入和检查 ..............................................................................................8 3.2 预布局阶段的设计与仿真.........................................................................................13 3.2.1 层叠设计.........................................................................................................13 3.2.2 平面分割.........................................................................................................14 3.2.3 添加去耦电容.................................................................................................14 3.2.4 仿真之前的参数设置.....................................................................................15 3.2.5 谐振分析.........................................................................................................16 4 布线后仿真.............................................................................................................................18 4.1 PI 仿真:....................................................................................................................18 4.1.1 谐振模式分析,退耦电容的作用.................................................................18 4.1.2 阻抗分析,阻抗和谐振的关系.....................................................................20 4.1.3 传导干扰分析和电压噪声测量,及其与谐振的关系.................................22 4.1.4 SSN 仿真(建议初学者跳过本节).............................................................25 4.2 DC Voltage (DCIR) drop 仿真....................................................................................33 4.3 SI 仿真........................................................................................................................38 4.3.1 信号线参数抽取.............................................................................................38 4.3.2 TDR.................................................................................................................41 4.3.3 信号完整性与串扰仿真.................................................................................42 4.3.4 差分信号参数提取和眼图仿真.....................................................................49 4.4 PCB 的 EMI 设计与控制...........................................................................................52 4.4.1 PCB 远场辐射分析 ........................................................................................52 4.4.2 频变源加入(建议初学者跳过本节).
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