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RSS订阅原创 【芯片可靠性】Bhast（PKG Qual系列）
Bhast：高温高湿偏压实验；本文描述的Bhast都是大家关系的内容，是否执行，硬件怎么制备，怎么选择条件等，没有空洞的解释
2025-02-13 11:37:46
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原创 【芯片可靠性】Latch up闩锁
而一些大厂或者国外公司，对于可靠性要求高的会按照dynamic来打，他需要制作类似于EVB/ATE的板子来灌pattern，FPGA芯片的话还需要给位流，在芯片工作的情况下进行测试。Note：这里注意一点，在测试过程中也会反馈能看到电流，测试过程中的电流也是出发了latch up，只是后面电流也回复正常了；（2）I-test的时候，IO管脚在±电流测试情况下，需要分别置于高低（应用状态）两种状态及测4次，在逻辑状态下施加电流，power pin正常接Vmax。5Vmax激励，再测量power的I电流。
2025-02-10 15:21:28
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空空如也
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