【芯片可靠性】Bhast（PKG Qual系列）

文章目录

• • 概要
  • 是否执行
  • 失效机理
  • 和THB关系
  • 怎么执行（及硬件制备）

概要

Bhast：高温高湿偏压实验，采用严格的温度，湿度和偏压条件，加速湿气穿过塑封料金属导体间的界面，从而评估在潮湿环境中非气密性封装芯片的可靠性

1）最小化功耗【Note：单纯上电 不下载位流 不跑pattern】

2）尽可能选择交替引脚偏置

3）尽可能分布芯片金属化的电位差

4）在可承受的工作范围内最大化电压

是否执行

①芯片设计公司要求

消规：一些芯片设计公司没有明确定义，他们的产品质量手册也都是可选，这个其实大部分看客户的需求； 重点大客户会有要求，因为他们董可靠性及用的产品多了，所以会有要求

工规：其实场景相比于消费恶劣，一般会安排

车规：AECQ100明确定义，毋庸置疑要做！

②看友商来决定：

ASIC芯片看大厂如展锐 海思，那就做吧 做起来全面客户才认，花点钱

FPGA芯片：看Xilinx和国内AL，都是做的，那就做吧！！

③标准：

JEDEC47：对于非气密性封装 如FCBGA类，建议做

AECQ100：车规就做吧！！

④：封装形式

FCBGA FCCSP WL之类就做吧！

WLCSP就没啥必要了，具体看失效机理，得有湿气呀 内部得有反应呀，这个风险低可以不做

但要做当然也没问题

失效机理

高中知识（还是说初中 忘了）：就湿气进入，有电势差发生电化学腐蚀

对于湿气：封装材料underfil molding都是有一定吸湿性的！！

和THB关系

常规大家都说双85 那就是THB  就是温度湿度都是85

两者可以说基本等效，条件不同 但机理 加速因子都一样的，就Bhast条件更严苛

标准里面也提到两者选择一种即可，目前封装材料Tg都满足，风险小

Bhast的情况恶劣，更能说明封装可靠性问题；目前芯片业内都执行Bhast

没啥特殊情况 无脑选择Bhast就行，客户认可 及 做的时间还短 一般来说成熟封装没啥问题的！！

怎么执行（及硬件制备）

环境：机台提供所需湿度 温度的环境

PCB：将芯片pin脚引出提供偏置电压

数量：3*25 3个lot

①首先需要进行precon

②对于BHast，做板子，power端接Vmax,VSS接地

IO管脚交替接高低电平，常规接4.7K电阻限流

差分信号业内接法如下图

Note：其实要看的是bump，所以严格来说是要对照bumplist来走而不是pinlist来走，要让内部bump有电势差！

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③硬件完成，芯片放入后在上图所示环境里面进行测试，需要看测试的时候电流多少，要让芯片处于最小工号，最一开始摘要里面明确提到【目的是 功耗大 湿气进入不了 实验目的无法达到】

④实验条件不放心的话直接选110℃ 85湿度即可